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公开(公告)号:CN117024922A
公开(公告)日:2023-11-10
申请号:CN202311078637.8
申请日:2023-08-25
申请人: 江苏东材新材料有限责任公司 , 四川东材科技集团股份有限公司
IPC分类号: C08L63/02 , C08L63/04 , C08K5/5399 , C08K7/18
摘要: 本发明公开了一种中高Tg含磷环氧树脂组合物及其制备方法,其特征是:中高Tg含磷环氧树脂组合物由中高Tg含磷环氧树脂、磷腈化合物、填料、酚醛环氧树脂、固化剂和溶剂丁酮混合组成;中高Tg含磷环氧树脂组合物的制备方法为:制备中高Tg含磷环氧树脂、制备中高Tg含磷环氧树脂组合物;将,10‑二氢‑9‑氧杂‑10‑磷杂菲‑10‑氧化物、醌类物质、双酚型二缩水甘油醚加入反应器中,搅拌下升温反应,加入催化剂A反应,加入酚醛环氧树脂反应,冷却,加入混合溶剂,即制得中高Tg含磷环氧树脂。采用本发明,提供了一种具有优良的阻燃性及高的耐热性的中高Tg含磷环氧树脂组合物,适用于覆铜板的生产中。
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公开(公告)号:CN111004369A
公开(公告)日:2020-04-14
申请号:CN201911305571.5
申请日:2019-12-18
申请人: 四川东材科技集团股份有限公司
IPC分类号: C08G59/14
摘要: 本发明公开了一种含磷环氧树脂的制备方法,其特征是:将45~80质量份9,10-二氢-9-氧杂-10-膦菲-10-氧化物、30~50质量份二烯丙基双羟基化合物加入反应器中,搅拌下升温至80℃~110℃反应2~5h,加入170~230质量份酚醛环氧树脂、75~105质量份双酚型二缩水甘油醚、0.2~1质量份催化剂,在120℃~150℃下反应2~5h后,再升温至160℃~190℃反应4~7h,冷却,即制得含磷环氧树脂;加入120~155质量份溶剂混匀,制得含磷环氧树脂溶液。本发明制备的含磷环氧树脂适用作电子覆铜板的基体树脂,性能良好。
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公开(公告)号:CN110964176A
公开(公告)日:2020-04-07
申请号:CN201911305555.6
申请日:2019-12-18
申请人: 四川东材科技集团股份有限公司
IPC分类号: C08G59/14
摘要: 本发明公开了一种高耐热含磷环氧树脂的制备方法,其特征是:将50~70质量份9,10-二氢-9-氧杂-10-膦菲-10-氧化物、35~50质量份二烯丙基双羟基化合物、8~15质量份双马来酰亚胺加入反应器中,搅拌下升温至80℃~110℃反应1.5~3.5h,加入170~230质量份酚醛环氧树脂、85~105质量份双酚型二缩水甘油醚、0.2~1质量份催化剂,在120℃~150℃下反应2~5h,再升温至160℃~190℃反应4~7h,冷却,即制得高耐热含磷环氧树脂;加入130~160质量份溶剂混匀,制得高耐热含磷环氧树脂溶液。本发明制备的高耐热含磷环氧树脂适用作高耐热电子覆铜板的基体树脂,性能良好。
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公开(公告)号:CN111004369B
公开(公告)日:2022-12-06
申请号:CN201911305571.5
申请日:2019-12-18
申请人: 四川东材科技集团股份有限公司
IPC分类号: C08G59/14
摘要: 本发明公开了一种含磷环氧树脂的制备方法,其特征是:将45~80质量份9,10‑二氢‑9‑氧杂‑10‑膦菲‑10‑氧化物、30~50质量份二烯丙基双羟基化合物加入反应器中,搅拌下升温至80℃~110℃反应2~5h,加入170~230质量份酚醛环氧树脂、75~105质量份双酚型二缩水甘油醚、0.2~1质量份催化剂,在120℃~150℃下反应2~5h后,再升温至160℃~190℃反应4~7h,冷却,即制得含磷环氧树脂;加入120~155质量份溶剂混匀,制得含磷环氧树脂溶液。本发明制备的含磷环氧树脂适用作电子覆铜板的基体树脂,性能良好。
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公开(公告)号:CN116284748A
公开(公告)日:2023-06-23
申请号:CN202310050883.6
申请日:2023-02-02
申请人: 四川东材科技集团股份有限公司 , 四川东材科技集团成都新材料有限公司
IPC分类号: C08G65/40
摘要: 本发明公开一种高阻燃大分子含磷固体苯氧树脂及其制备方法,制备步骤是:在装有搅拌器、温度计、冷凝管和氮气导入管的四口可拆式反应瓶中,加入中低环氧当量的环氧树脂或者含磷环氧、双酚结构单体、DOPO衍生物或其它磷系阻燃剂、溶剂,升温至80~100℃,溶解30~60min;再加入催化剂,升温到120~140℃反应100~200min,降温加入低密度溶剂,加入酸和纯水除去催化剂,加入)四氢呋喃与甲醇重结晶,抽滤烘干后,所得细颗粒粉末即为制得的高阻燃大分子含磷固体苯氧树脂。本发明高阻燃大分子含磷固体苯氧树脂性能优良,特别适合用于工程塑料,也可用于复合材料、胶黏剂、集成电路封装等领域。
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