公开(公告)号：CN114836007B

公开(公告)日：2023-04-25

申请号：CN202210586893.7

申请日：2022-05-27

申请人： 四川大学

发明人： 任俊文 ,  杨峻 ,  迟傲冰 ,  卢宇宸 ,  俞忠侍

IPC分类号： C08L63/02 ,  C08L83/06 ,  C08K7/00 ,  C08K3/38 ,  C08J5/24 ,  C09K5/14 ,  B29C69/00

摘要： 本发明公开了一种高导热树脂绝缘材料及其制备方法，包括以下质量份数的原料：环氧树脂30～40份，环氧树脂固化剂30～40份，环氧树脂稀释剂20～30份，环氧树脂促进剂2～3份，氮化硼纳米片‑POSS骨架一组，所述氮化硼纳米片‑POS骨架的制备过程中所使用的氮化硼纳米片粒径为15～50μm，均由对应粒径六方氮化硼剥离得到，所述氮化硼纳米片‑POSS骨架的制备过程中所使用的POSS为γ‑缩水甘油醚氧硅丙基倍半氧烷（Glycidyl POSS）材料，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂E51型环氧树脂，或流动性更大的环氧树脂。该绝缘材料在本身绝缘性能较好的情况下，大幅提升了导热性能，且拥有3D骨架结构，力学性能优异，生产过程消耗填料极少，成本极低，且工艺简单安全，易于批量生产。

公开(公告)号：CN114836007A

公开(公告)日：2022-08-02

申请号：CN202210586893.7

申请日：2022-05-27

申请人： 四川大学

发明人： 迟傲冰 ,  任俊文 ,  卢宇宸 ,  俞忠侍 ,  杨峻

IPC分类号： C08L63/02 ,  C08L83/06 ,  C08K7/00 ,  C08K3/38 ,  C08J5/24 ,  C09K5/14 ,  B29C69/00

摘要： 本发明公开了一种高导热树脂绝缘材料及其制备方法，包括以下质量份数的原料：环氧树脂30～40份，环氧树脂固化剂30～40份，环氧树脂稀释剂20～30份，环氧树脂促进剂2～3份，氮化硼纳米片‑POSS骨架一组，所述氮化硼纳米片‑POS骨架的制备过程中所使用的氮化硼纳米片粒径为15～50μm，均由对应粒径六方氮化硼剥离得到，所述氮化硼纳米片‑POSS骨架的制备过程中所使用的POSS为γ‑缩水甘油醚氧硅丙基倍半氧烷（Glycidyl POSS）材料，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂E51型环氧树脂，或流动性更大的环氧树脂。该绝缘材料在本身绝缘性能较好的情况下，大幅提升了导热性能，且拥有3D骨架结构，力学性能优异，生产过程消耗填料极少，成本极低，且工艺简单安全，易于批量生产。