公开(公告)号：CN119397832A

公开(公告)日：2025-02-07

申请号：CN202411404158.5

申请日：2024-10-09

Applicant: 四川大学

Inventor： 李泽瑞 ,  周凯 ,  孟鹏飞 ,  唐昕宇 ,  李原 ,  龚薇 ,  朱光亚 ,  徐叶飞 ,  曹晓燕

IPC: G06F30/23 ,  G16C60/00 ,  G06F119/14

Abstract: 本发明属于电力工程技术领域，公开了一种交联聚乙烯‑硅橡胶界面接触特性分析方法，将交联聚乙烯‑硅橡胶界面接触等效为一个粗糙表面和一个理想光滑表面的接触；采用空间频率合成法构造随机粗糙表面，并采用Ogden模型描述硅橡胶结构的超弹性应力‑应变关系，获得随机粗糙表面的Ogden模型参数；采用有限元方法构建交联聚乙烯‑硅橡胶界面接触特性分析模型，得到不同压力和表面形貌条件下交联聚乙烯‑硅橡胶绝缘界面的接触形貌和应力分布计算结果。本发明可以更加准确、有效地分析材料表面粗糙度、界面压力因素对界面内部介观尺度的空腔尺寸和局部应力分布的影响规律，实现介观尺度下不同界面接触条件的内部空腔和局部应力分布定量分析。