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公开(公告)号：CN111823573A
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN202010538052.X
申请日：2020-06-12
申请人： 四川大学
IPC分类号： B29C64/118 , B29C64/314 , B29B13/10 , B33Y10/00 , B33Y40/10
摘要： 本发明提供一种具有高面间导热性能3D打印制件的制备方法，该制备方法是利用中国授权发明专利ZL 95111258.9所公开的力化学反应器对纯聚合物颗粒与导热用碳系填料在控制磨盘盘面温度、磨盘压力和循环碾磨次数条件下进行碾磨粉碎混合，再进行挤出成型制得3D打印用丝条，最后通过熔融沉积成型3D打印制备得到具有高面间导热性能的3D打印制件。该3D打印制品可实现在具有高面间导热性能的基础上通过熔融沉积成型3D打印技术制备；其制备方法具有工艺简单、可连续化生产等特点，适于复杂结构导热制件的工业化生产。
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公开(公告)号：CN107513217B
公开(公告)日：2019-11-22
申请号：CN201710773143.X
申请日：2017-08-31
申请人： 四川大学
摘要： 本发明提供一种聚丙烯基高分子梯度功能材料及其制备方法，该材料是通过α或β晶型成核剂在聚丙烯基材料熔融状态下沿一定方向扩散，在聚丙烯基材料成型时形成α或β型晶体沿该方向呈浓度梯度分布的一种梯度功能材料；其制备方法是通过先制备聚丙烯基材和负载有成核剂的高分子聚合物载体，然后将两者在外表面贴合的情况下模压成型进行制备。该梯度功能材料具备α或β型晶体在聚丙烯基材内呈梯度结构浓度分布的梯度功能材料特性，且无明显界面，其制备方法工艺简单，生产过程中产品梯度结构特性可控，适于推广。
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公开(公告)号：CN111823573B
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202010538052.X
申请日：2020-06-12
申请人： 四川大学
IPC分类号： B29C64/118 , B29C64/314 , B29B13/10 , B33Y10/00 , B33Y40/10
摘要： 本发明提供一种具有高面间导热性能3D打印制件的制备方法，该制备方法是利用中国授权发明专利ZL 95111258.9所公开的力化学反应器对纯聚合物颗粒与导热用碳系填料在控制磨盘盘面温度、磨盘压力和循环碾磨次数条件下进行碾磨粉碎混合，再进行挤出成型制得3D打印用丝条，最后通过熔融沉积成型3D打印制备得到具有高面间导热性能的3D打印制件。该3D打印制品可实现在具有高面间导热性能的基础上通过熔融沉积成型3D打印技术制备；其制备方法具有工艺简单、可连续化生产等特点，适于复杂结构导热制件的工业化生产。
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公开(公告)号：CN110091500A
公开(公告)日：2019-08-06
申请号：CN201910237509.0
申请日：2019-03-27
申请人： 四川大学
IPC分类号： B29C64/118 , B29B11/10 , B29B11/14 , B33Y10/00
摘要： 本发明提供一种具有包覆结构的电磁屏蔽3D打印线材及其制备方法，及其配套的3D打印方法，该具有包覆结构的电磁屏蔽3D打印线材，为包覆层和芯层两层结构，芯层为聚合物丝条，包覆层为通过物理沉积法在芯层表面包覆的电磁屏蔽功能性填料层，电磁屏蔽功能性填料的包覆量为芯层质量的0.1～5％；其配套打印方法为将熔融沉积型3D打印机的打印速度设置为50mm/min～500mm/min，打印温度设置高于芯层聚合物丝条的熔融温度进行3D打印。利用本发明所制备的电磁屏蔽3D打印制件在仅添加低含量电磁屏蔽功能性填料情况下，既保证了整体的力学强度，又具有优良的电磁屏蔽性能。
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公开(公告)号：CN109249599B
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN201811020747.8
申请日：2018-09-03
申请人： 四川大学
摘要： 本发明公开了一种连续渐变螺旋结构的聚合物功能管材及其制备方法，该管材是通过挤出机头的芯棒或/和口模以变化的旋转速率挤出加工成型的，其中的聚合物分子链在其轴向上或/和壁厚的径向上呈螺旋排列分布，且轴向上或/和径向上的螺旋程度沿轴向增加或减少。该管材既可获得低旋转速率所赋予管材的刚性，又可获得高旋转速率所赋予管材柔性的渐变力学性能，不仅填补了聚合物功能管材的一种空白，也解决了目前医用介入聚合物导管存在的问题。
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公开(公告)号：CN111391305A
公开(公告)日：2020-07-10
申请号：CN202010118986.8
申请日：2020-02-26
申请人： 四川大学
IPC分类号： B29C64/118 , B33Y70/10 , C08L67/04 , C08L77/02 , C08L23/06 , C08L29/04 , C08L55/02 , C08L75/04 , C08L23/12 , C08K3/04
摘要： 本发明提供一种聚合物基3D打印电磁屏蔽制品的制备方法，本发明制备方法通过定向负载电磁屏蔽用碳系填料于纯聚合物颗粒表面，进而在特定挤出条件下挤出制备可3D打印的丝条，再通过熔融沉积成型3D打印技术，打印得到3D打印电磁屏蔽制品。该聚合物基3D打印电磁屏蔽制品除了满足商用电磁屏蔽性能的标准外，其机械性能还优于由同种纯聚合物所制备的相应制品；其制备方法具有3D打印材料的电磁屏蔽性能高、3D打印加工性能优的特点，同时具有3D打印特有的如可打印复杂形状结构、个性化定制程度高等优势特点。
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公开(公告)号：CN110091500B
公开(公告)日：2021-07-20
申请号：CN201910237509.0
申请日：2019-03-27
申请人： 四川大学
IPC分类号： B29C64/118 , B29B11/10 , B29B11/14 , B33Y10/00
摘要： 本发明提供一种具有包覆结构的电磁屏蔽3D打印线材及其制备方法，及其配套的3D打印方法，该具有包覆结构的电磁屏蔽3D打印线材，为包覆层和芯层两层结构，芯层为聚合物丝条，包覆层为通过物理沉积法在芯层表面包覆的电磁屏蔽功能性填料层，电磁屏蔽功能性填料的包覆量为芯层质量的0.1～5％；其配套打印方法为将熔融沉积型3D打印机的打印速度设置为50mm/min～500mm/min，打印温度设置高于芯层聚合物丝条的熔融温度进行3D打印。利用本发明所制备的电磁屏蔽3D打印制件在仅添加低含量电磁屏蔽功能性填料情况下，既保证了整体的力学强度，又具有优良的电磁屏蔽性能。
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公开(公告)号：CN111391305B
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN202010118986.8
申请日：2020-02-26
申请人： 四川大学
IPC分类号： B29C64/118 , B33Y70/10 , C08L67/04 , C08L77/02 , C08L23/06 , C08L29/04 , C08L55/02 , C08L75/04 , C08L23/12 , C08K3/04
摘要： 本发明提供一种聚合物基3D打印电磁屏蔽制品的制备方法，本发明制备方法通过定向负载电磁屏蔽用碳系填料于纯聚合物颗粒表面，进而在特定挤出条件下挤出制备可3D打印的丝条，再通过熔融沉积成型3D打印技术，打印得到3D打印电磁屏蔽制品。该聚合物基3D打印电磁屏蔽制品除了满足商用电磁屏蔽性能的标准外，其机械性能还优于由同种纯聚合物所制备的相应制品；其制备方法具有3D打印材料的电磁屏蔽性能高、3D打印加工性能优的特点，同时具有3D打印特有的如可打印复杂形状结构、个性化定制程度高等优势特点。
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公开(公告)号：CN106967252A
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：CN201710271887.1
申请日：2017-04-24
申请人： 四川大学
IPC分类号： C08L23/12 , C08L23/14 , C08L59/00 , C08L67/04 , C08L75/04 , C08L23/06 , C08L47/00 , C08L53/00 , C08L77/06 , C08L67/02 , C08L25/06 , C08L69/00 , C08L77/02 , C08L29/04 , C08L79/08 , C08K5/20 , C08K5/1575 , C08K5/098 , C08K5/523 , B29C47/92 , B29C45/77 , B29C44/60 , D01D1/06 , D01D5/08
摘要： 本发明提供一种能够通过聚丙烯基分子界面自组装，构筑两相或两相以上互锁界面，改善多相高分子体系界面强度的聚丙烯基高分子共混复合材料的制备方法，是将一种或多种除聚丙烯外的塑料类高分子材料与可“熔融‑自组装”成核剂进行熔融预共混挤出，然后再与聚丙烯预混后，依次通过一段多相熔融共混，二段控温至成核剂自组装温度段内至少2s的自组装后处理即得。本发明大幅提高了聚丙烯基高分子共混复合材料的综合性能，为弱界面多相高分子体系的界面设计和优化提供新方法，且具有较广的适用范围，适于推广。
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公开(公告)号：CN111873283B
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202010538090.5
申请日：2020-06-12
申请人： 成都普美怡科技有限公司 , 四川大学
IPC分类号： B29C43/02 , B29C43/58 , B02C7/17 , B02C25/00 , C08L23/06 , C08K3/04 , C09K5/14 , C08L23/12 , C08K7/00 , C08L55/02 , C08L29/04 , C08L77/00
摘要： 本发明提供一种利用固相剪切碾磨技术制备高导热聚合物基制品的方法，该方法是利用中国授权专利ZL 95111258.9所公开的力化学反应器对纯聚合物颗粒与导热用碳系填料在控制磨盘盘面温度、磨盘压力和循环碾磨次数等碾磨条件下碾磨粉碎，再进行模压成型制备高导热聚合物基制品。该方法可实现制品具备高导热性能(8.02W/mK)的基础上，具有模压成型工艺的可加工性，亦或是在满足导热性能达1W/mK的基础上，其模压成型制品的力学性能大幅优于传统共混工艺所制备的现有材料制品；其制备方法具有工艺简单、可连续化生产等特点，适于工业化生产。
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