-
公开(公告)号：CN102718983A
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN201210218191.X
申请日：2012-06-28
Applicant: 四川大学
Abstract: 本发明公开了一种聚合物基导电微孔泡沫复合材料的制备方法：采用溶液共混、熔融共混或原位聚合等共混方法将导电填料填充到聚合物中配备成聚合物基复合材料，然后采用真空模压制成一定厚度的复合材料坯体，将复合材料坯体置于发泡高压反应釜中，以超临界流体作为发泡剂，通入超临界流体溶入复合材料坯体，当超临界流体在所述复合材料坯体中达到饱和状态后，通过快速降压法或快速升温法使复合材料坯体发泡，然后冷却定型。本发明采用无毒、无污染的超临界流体作为发泡剂，具有环保、安全稳定等优点，是一种非常具有应用前景的导电泡沫材料制备技术。
Search Results
1
records
(took 0.017 seconds)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT
Scan to Join
