公开(公告)号：CN114206090B

公开(公告)日：2024-04-16

申请号：CN202111461148.1

申请日：2021-11-30

申请人： 四川天邑康和通信股份有限公司

发明人： 李超群 ,  唐兴刚 ,  胡全国 ,  王海龙

IPC分类号： H05K9/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

摘要： 本发明公开了一种能够有效解决PON/全光网关发热和屏蔽信号互绕的方法，包括以下步骤：S1、PCB板表层开窗露出接地铜皮形成阻焊开窗；S2、阻焊开窗位置规律打孔连通表底层包地铜皮；S3、在阻焊开窗位置形成均布的若干半球型锡珠凸起；S4、制作散热屏蔽金属铸造件；S5、在散热屏蔽金属铸造件表面和底部分别涂覆纳米材料和屏蔽吸波材料；S6、将散热屏蔽金属铸造件的底部安装在阻焊开窗内，使阻焊开窗处的半球型锡珠凸起分布在屏蔽吸波材料的外侧，且散热屏蔽金属铸造件与PCB板露铜位置紧密贴合。通过PCB板表层阻焊开窗并制造半球型锡珠凸起，并在散热屏蔽金属铸造件与PCB板接触部分增加屏蔽吸波材料，有效解决了P2MP大量发热和不同功能模块之间信号互绕的问题。

公开(公告)号：CN114206090A

公开(公告)日：2022-03-18

申请号：CN202111461148.1

申请日：2021-11-30

申请人： 四川天邑康和通信股份有限公司

发明人： 李超群 ,  唐兴刚 ,  胡全国 ,  王海龙

IPC分类号： H05K9/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

摘要： 本发明公开了一种能够有效解决PON/全光网关发热和屏蔽信号互绕的方法，包括以下步骤：S1、PCB板表层开窗露出接地铜皮形成阻焊开窗；S2、阻焊开窗位置规律打孔连通表底层包地铜皮；S3、在阻焊开窗位置形成均布的若干半球型锡珠凸起；S4、制作散热屏蔽金属铸造件；S5、在散热屏蔽金属铸造件表面和底部分别涂覆纳米材料和屏蔽吸波材料；S6、将散热屏蔽金属铸造件的底部安装在阻焊开窗内，使阻焊开窗处的半球型锡珠凸起分布在屏蔽吸波材料的外侧，且散热屏蔽金属铸造件与PCB板露铜位置紧密贴合。通过PCB板表层阻焊开窗并制造半球型锡珠凸起，并在散热屏蔽金属铸造件与PCB板接触部分增加屏蔽吸波材料，有效解决了P2MP大量发热和不同功能模块之间信号互绕的问题。

公开(公告)号：CN307223445S

公开(公告)日：2022-04-01

申请号：CN202130672452.5

申请日：2021-10-13

申请人： 四川天邑康和通信股份有限公司

设计人： 胡全国 ,  曾胜 ,  唐兴刚

摘要： 1.本外观设计产品的名称：光猫壳体（10 GPON）。
2.本外观设计产品的用途：用做光猫的壳体。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。

公开(公告)号：CN307301961S

公开(公告)日：2022-04-29

申请号：CN202130611828.1

申请日：2021-09-15

申请人： 四川天邑康和通信股份有限公司

设计人： 胡全国 ,  唐兴刚

摘要： 1.本外观设计产品的名称：光调制解调器。
2.本外观设计产品的用途：用于光电信号的转换和接口协议的转换。
3.本外观设计产品的设计要点：在于立体图。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。

公开(公告)号：CN307223468S

公开(公告)日：2022-04-01

申请号：CN202130739098.3

申请日：2021-11-10

申请人： 四川天邑康和通信股份有限公司

设计人： 曾胜 ,  唐兴刚 ,  胡全国

摘要： 1.本外观设计产品的名称：光猫壳体（1GPON）。
2.本外观设计产品的用途：用于光电信号的转换和接口协议的转换。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
5.本外观设计产品的底面为使用时不容易看到或看不到的部位，省略仰视图。