专利检索 ap:("四川工程职业技术大学") AND inv:"李小汝" 第 1 页

1.

发明公开
一种用于浅水泥地种植莲藕的自动化装置审中-实审

公开(公告)号：CN118661523A

公开(公告)日：2024-09-20

申请号：CN202410927730.X

申请日：2024-07-11

申请人： 四川工程职业技术大学

发明人： 刘清杰 , 万圣 , 陈哲 , 杨光华 , 李小汝

IPC分类号： A01C14/00 , A01C5/04

摘要： 本申请公开了一种用于浅水泥地种植莲藕的自动化装置，涉及莲藕种植技术领域。本申请提供一种用于浅水泥地种植莲藕的自动化装置，包括：种植组件，其包括相互连通的外筒和内筒，内筒的部分套设于外筒上并能沿其轴向移动，内筒突出于外筒的一端设置有出料孔，出料孔处设置有活动件，外筒上设置有与活动件连接的驱动件，驱动件被构造为能够驱动活动件移动以调节出料孔的开口大小；用于支撑种植组件的支撑件，外筒与支撑件连接，支撑件上还设置有用于向种植组件输送藕种的储存组件，储存组件具有导料口，储存组件内的藕种能够经导料口进入到外筒内。