一种超薄型芯片制造封装方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114975734A

    公开(公告)日:2022-08-30

    申请号:CN202210695064.2

    申请日:2022-06-20

    IPC分类号: H01L33/52

    摘要: 一种超薄型芯片制造封装方法,包括如下步骤:步骤1.将倒装芯片晶圆初步研磨衬底层;步骤2.将单颗倒装芯片以阵列形式排列于载板上;载板包括一个硬质基板及贴合在硬质基板一侧的双面胶层;步骤3.以第一胶体填满倒装芯片阵列中芯片之间的空隙;步骤4.将倒装芯片顶面研磨二次减薄;步骤5.倒装芯片正上方铺盖一层第二胶体,完成最后封装;步骤6.切割得到封装好的单颗倒装芯片。采用本发明所述的薄型芯片制造封装方法,通过改变工艺流程,增加载板和弹性胶层,晶粒可增大减薄力度,实现晶粒封装后的厚度小于100微米的芯片,最低可达30微米。