一种焊接接头内部缺陷处理方法

    公开(公告)号:CN103901098A

    公开(公告)日:2014-07-02

    申请号:CN201410107554.1

    申请日:2014-03-22

    IPC分类号: G01N27/90

    摘要: 本发明公开了一种焊接接头内部缺陷处理方法,其包括以下步骤:将内部有缺陷的需要处理的焊接接头使用线圈缠绕;给线圈通以频率150Hz以上交变电流;使焊接接头温度升高到焊接接头的熔点以下某个温度,因为未熔合、裂纹等面积性缺陷表面能较大,在未到熔点温度时就开始熔化消失,且夹渣的棱角也会熔化成球形,降低应力集中。本发明操作非常简单,根据面积性缺陷表面能较大的特点,借助涡流效应在焊接接头内部产生的热量来消除缺陷,对于一些较难挖除的缺陷或者由于外界因素无法修理的焊接接头,采用本方法处理能得到较好的效果。

    一种能确定缺陷尺寸及位置参数的TOFD检测方法

    公开(公告)号:CN103940906A

    公开(公告)日:2014-07-23

    申请号:CN201410161551.6

    申请日:2014-04-22

    IPC分类号: G01N29/04

    摘要: 本发明公开了一种能确定焊缝缺陷尺寸和位置的TOFD检测方法,其先在焊缝的一侧放置一个发射探头,焊缝的另一侧放置两个接收探头,一个接收探头靠近焊缝;然后再建立一个椭圆的数学模型,并利用matlab软件编程计算求解。本发明增加一个接收探头,这样一个发射探头发射,两个接收探头接收缺陷端部衍射回波,对相关数据信息进行计算处理,即可得到产生衍射波的精确位置。对于一个连续的缺陷而言,得到缺陷的两端部位置,即可确定缺陷尺寸及位置参数;采用本发明方法能精确测定缺陷尺寸及位置参数,满足一些对带缺陷的重要部件的安全评估的数据精度要求,且能减少表面盲区。

    一种超声波快速探测焊缝位置的方法

    公开(公告)号:CN103901103A

    公开(公告)日:2014-07-02

    申请号:CN201410129281.0

    申请日:2014-04-02

    IPC分类号: G01N29/04

    摘要: 本发明涉及一种焊缝位置的探测方法,具体涉及一种超声波快速探测焊缝位置的方法,其包括步骤一:使用10~20MHz的高频超声波横波探头,扫查被检工件上的母材;步骤二:调整超声波探伤仪检测范围;步骤三:将探头沿着与母材并与焊缝呈50~130度夹角的轨迹扫查,在探头移动轨迹中噪声回波明显提高的位置即为焊缝位置。本发明的方法可以实现对在役设备的快速检测,操作方法简单,对焊缝的定量、定位探测准确可靠,当探头与焊缝尽可能垂直时,有利于提高发现焊缝的效率。