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公开(公告)号:CN117289661A
公开(公告)日:2023-12-26
申请号:CN202311146740.1
申请日:2023-09-06
申请人: 国机智能技术研究院有限公司
IPC分类号: G05B19/418
摘要: 本发明公开了一种铸铁配料过程控制方法、系统、存储介质和电子设备,所述方法包括:获取当前铸铁工单的配方信息;确定所述配方信息中的每种目标原材料的存放位置和所需重量值;控制取料设备分别从每种目标原材料的存放位置获取相应的所需重量值的目标原材料。本发明能够提高铸铁配料过程的自动化程度和效率,减少对人工操作依赖及人工成本,降低了配料过程中的发生取料错误的可能性。
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公开(公告)号:CN116757457B
公开(公告)日:2023-12-15
申请号:CN202311053162.7
申请日:2023-08-21
申请人: 国机智能技术研究院有限公司
摘要: 本发明涉及机械加工行业板材下料的方法、装置、设备及存储介质,步骤为:合单套料:生成多个生产任务,基于多个生产任务进行合单套料,生成并输出套料结果图以及数控程序;裁切:将套料结果图以及数控程序下发至加工设备进行板材的裁切;按单分拣:将套料结果图对应的下料任务投影至裁切后的板材上,通过灯光指引进行按单分拣。本发明的有益效果是应用于机械加工行业的板材下料的过程,借助信息系统的集成及相关装置,优化了机械加工行业板材的下料过程。通过对多个下料任务进行合单套料,之后按照套料结果进行裁切,最后裁切完成后通过光影指导现场按单分拣,完成板材下料工作,从源头上提高板材类原材料利用率。
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公开(公告)号:CN116757457A
公开(公告)日:2023-09-15
申请号:CN202311053162.7
申请日:2023-08-21
申请人: 国机智能技术研究院有限公司
摘要: 本发明涉及机械加工行业板材下料的方法、装置、设备及存储介质,步骤为:合单套料:生成多个生产任务,基于多个生产任务进行合单套料,生成并输出套料结果图以及数控程序;裁切:将套料结果图以及数控程序下发至加工设备进行板材的裁切;按单分拣:将套料结果图对应的下料任务投影至裁切后的板材上,通过灯光指引进行按单分拣。本发明的有益效果是应用于机械加工行业的板材下料的过程,借助信息系统的集成及相关装置,优化了机械加工行业板材的下料过程。通过对多个下料任务进行合单套料,之后按照套料结果进行裁切,最后裁切完成后通过光影指导现场按单分拣,完成板材下料工作,从源头上提高板材类原材料利用率。
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公开(公告)号:CN117827193A
公开(公告)日:2024-04-05
申请号:CN202311720919.3
申请日:2023-12-14
申请人: 国机智能技术研究院有限公司
摘要: 本发明涉及一种定制化开发方法、系统、计算设备及介质,方法包括:获取待配置文件;在预设的基础类属性库中,查找出待配置文件的每个页面属性对应的页面基础类属性、待配置文件的每个控件属性对应的控件基础类属性和待配置文件的每个操作属性对应的操作基础类属性;按照组合规则,将各个页面基础类属性对应的页面、各个控件基础类属性对应的控件和各个操作基础类属性对应的操作进行组合,确定基础配置文件;获取目标解析器,并利用目标解析器对基础配置文件进行解析,获得目标代码。解决了利用纯代码开发的方式对制造运营管理系统做定制化开发时,开发人员不一定能够掌握所有的开发经验,使得定制化开发的效率较低的问题。
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公开(公告)号:CN117714258A
公开(公告)日:2024-03-15
申请号:CN202311724764.0
申请日:2023-12-14
申请人: 国机智能技术研究院有限公司
IPC分类号: H04L41/022 , H04L41/0226 , H04L12/66
摘要: 本发明公开了一种面向制造运营管理系统的透明设备网关处理方法和网关,涉及制造运营管理技术领域,方法包括:通过适配器接收制造运营管理系统关联的每个设备的运行数据;将每个设备的运行数据均转为符合适配器接口标准的数据,并发送至制造运营管理系统,以使制造运营管理系统对接收到的符合适配器接口标准的数据进行操作。本发明,既能够减少针对不同供应商、不同型号的设备的系统集成的定制化的代码开发量,便于后期代码维护,又能够提高调试过程效率,能够进一步提高制造运营管理系统中设备集成相关功能的开发效率。
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公开(公告)号:CN116393874A
公开(公告)日:2023-07-07
申请号:CN202310250217.7
申请日:2023-03-14
申请人: 国机智能技术研究院有限公司
摘要: 本发明提供了一种压力容器的焊接制造管控方法以及管控系统。压力容器的焊接制造管控方法包括:S1、获取待焊接的压力容器中当前待焊接焊层所需的预设焊接要求信息;S2、焊接开始前,采集待使用的焊接人员资质、焊接人员编码、焊机编码以及焊材编码;S3、判断采集的待使用的焊接人员资质、焊机编码以及焊材编码是否均符合预设焊接要求信息;S4、均符合时,进行焊接工作,并采集当前焊层的实际焊层工艺参数;S5、判断当前焊层的实际焊层工艺参数是否符合预设焊接要求信息;S6、符合时,继续焊接直至完成焊接,将焊接人员编码、焊机编码、焊材编码以及实际焊层工艺参数整理为第一焊接档案,将预设焊接要求信息整理为第二焊接档案。
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