细胞芯片及三维组织芯片、及其制造方法

    公开(公告)号:CN111601880A

    公开(公告)日:2020-08-28

    申请号:CN201880070884.4

    申请日:2018-11-01

    摘要: 目的是提供即使高粘性的含细胞溶液为材料、也能够以短时间大量地制造安全性及再现性较高、具有希望的涂敷量的细胞芯片及三维组织芯片、具有希望的细胞密度并呈现较高的细胞生存率的细胞芯片及三维组织芯片、及其制造方法。细胞芯片及三维组织芯片的制造方法包括:附着工序,使含细胞溶液附着于涂敷针的前端;移动工序,使附着有含细胞溶液的涂敷针的前端向涂敷对象物移动;涂敷工序,附着有含细胞溶液的涂敷针的前端与涂敷对象物接触或与已经涂敷于涂敷对象物上的含细胞溶液接触,将附着于涂敷针的前端的含细胞溶液接触涂敷;以及背离工序,在含细胞溶液被接触涂敷后,使涂敷针的前端从涂敷对象物背离。

    介质中含有的芳香族卤化物的选择性固定剂及选择性固定方法

    公开(公告)号:CN101506324A

    公开(公告)日:2009-08-12

    申请号:CN200780022375.6

    申请日:2007-03-30

    摘要: 本发明的目的在于:提供一种选择性固定剂,该选择性固定剂通过选择性固定有机介质中含有的微量芳香族卤化物来除去或浓缩有机介质中的芳香族卤化物,从而实现对芳香族卤化物的简单易行的分解处理。本发明中涉及的选择性固定剂中含有下述组合物,所述组合物中包含与芳香族卤化物存在相互吸引作用的化合物,所述化合物选自以下化合物:环状化合物、所述环状化合物的二聚体、非环状化合物、以及2种以上所述环状化合物和/或所述非环状化合物的混合物。其中,所述的环状化合物选自以下化合物:特定的修饰环糊精化合物以及其他的环状低聚糖、环糊精的超分子聚集体、冠状化合物、环芳烃、氮杂环芳烃、硫代环芳烃、穴状化合物、环三藜芦烃、空腔有机化合物、杯芳烃、环三藜芦烃、穴状球形化合物、空腔有机化合物、及环状低聚肽;所述的非环状化合物选自非环状低聚糖及非环状低聚肽。

    介质中含有的芳香族卤化物的选择性固定剂及选择性固定方法

    公开(公告)号:CN101506324B

    公开(公告)日:2012-12-26

    申请号:CN200780022375.6

    申请日:2007-03-30

    摘要: 本发明的目的在于:提供一种选择性固定剂,该选择性固定剂通过选择性固定有机介质中含有的微量芳香族卤化物来除去或浓缩有机介质中的芳香族卤化物,从而实现对芳香族卤化物的简单易行的分解处理。本发明中涉及的选择性固定剂中含有下述组合物,所述组合物中包含与芳香族卤化物存在相互吸引作用的化合物,所述化合物选自以下化合物:环状化合物、所述环状化合物的二聚体、非环状化合物、以及2种以上所述环状化合物和/或所述非环状化合物的混合物。其中,所述的环状化合物选自以下化合物:特定的修饰环糊精化合物以及其他的环状低聚糖、环糊精的超分子聚集体、冠状化合物、环芳烃、氮杂环芳烃、硫代环芳烃、穴状化合物、环三藜芦烃、空腔有机化合物、杯芳烃、环三藜芦烃、穴状球形化合物、空腔有机化合物、及环状低聚肽;所述的非环状化合物选自非环状低聚糖及非环状低聚肽。