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公开(公告)号:CN118556273A
公开(公告)日:2024-08-27
申请号:CN202380017316.9
申请日:2023-01-17
申请人: 国立研究开发法人产业技术总合研究所
发明人: 野本淳一 , 山口巖 , 鲤田崇 , 土屋哲男
IPC分类号: H01B5/14 , C01G15/00 , H01B13/00
摘要: 导电性部件具有基材和形成于该基材上的透明导电膜,所述基材为非耐热性的基材,该透明导电膜含有包含氧化铟的晶质粒子,载流子电子的迁移率为70cm2/V·s以上。