一种基于半导体的混合制冷底座结构及使用方法

    公开(公告)号:CN119509065A

    公开(公告)日:2025-02-25

    申请号:CN202411811489.0

    申请日:2024-12-10

    Abstract: 本发明公开了一种基于半导体的混合制冷底座结构及使用方法,属于散热技术领域;所述混合制冷底座结构,包括:半导体制冷平板与制冷件,半导体制冷平板安装于制冷件的外侧;制冷件包括:夹紧板、冷却管以及散热片;夹紧板可拆卸的安装在散热片的内侧,夹紧板包括:第一平面结构、第二平面结构以及弧面结构,第一平面结构与第二平面结构之间设置弧面结构,第一平面结构、第二平面结构以及弧面结构为一个整体,第一平面结构与第二平面结构各自固定在两个相邻散热片上;夹紧板上等间距的开有冷却槽;本申请通过制冷件串联后固定在换流阀、换流变等设备的热交管道曲面上,解决现有半导体制冷装置只能固定在平面、不能固定在曲面的问题。

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