一种子模块测试装置和方法

    公开(公告)号:CN113721085B

    公开(公告)日:2024-09-13

    申请号:CN202010453953.9

    申请日:2020-05-26

    IPC分类号: G01R31/00

    摘要: 本发明公开了一种子模块测试装置和方法,子模块为全桥拓扑或半桥拓扑,子模块的端口处并联有晶闸管,测试装置包括至少一个电流输出端口和至少一对通讯接口,一对通讯接口是指发送接口和接收接口,发送接口和接收接口对应连接子模块的接收接口和发送接口,测试装置内部的电压源的一端经依次串联的限流电阻和开关与电流输出端口的一端相连,电压源的另一端与电流输出端口的另一端相连,电流输出端口并联在前述晶闸管的两端,当子模块为半桥拓扑时,测试装置还包括至少一个电流测量端口,电流测量端口与前述晶闸管串联。本发明解决了子模块端口并联晶闸管检测困难的问题,具有接线方便、不需要改变原有设备的电气接线以及自动化程度高的优势。