一种轻量化大截面导体
    4.
    实用新型

    公开(公告)号:CN211858179U

    公开(公告)日:2020-11-03

    申请号:CN201921582433.7

    申请日:2019-09-23

    Abstract: 一种轻量化大截面导体,由内致外依次由梯形铜包铝合金线紧压绞合层、梯形铜导体漆包线紧压绞合层包覆圆形铜包铝合金线紧压绞合层构成,半导电尼龙带包覆在梯形铜导体漆包线表面。其制造方法,包括如下步骤:步骤1、将纯铜带同心等厚度包覆在高性能铝合金杆上,用包覆焊机进行氩弧焊接,得到线材;步骤2、选用拉丝模具组在拉丝机中对线材在拉拔过程中同时进行退火,形成冶金结合,得到加工后线材。步骤3、将线材通过框绞机绞合后,再经过模具紧压成型,并在外表面包覆半导电带。本实用新型外层采用包覆有绝缘漆的铜导体单丝,实现单丝间的相互绝缘,大大提高了表面积,降低了导体的交流电阻,提高了载流量;内层用铜包铝合金的代替铜,成本降低。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

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