低压电力线载波通信路由方法及装置

    公开(公告)号:CN116032325A

    公开(公告)日:2023-04-28

    申请号:CN202211603940.0

    申请日:2022-12-13

    IPC分类号: H04B3/54 H04L45/74

    摘要: 本发明实施例涉及一种低压电力线载波通信路由方法及装置,所述方法包括:获取低压配电网中数据采集端和数据集中处理端之间载波节点的通信相关数据;根据所述通信相关数据建立目标函数;计算所述目标函数的最优解,作为数据采集端和数据集中处理端之间的最优路径。本发明实施例提供的技术方案,通过将低压电力线载波通信网络抽象成以时延、丢包率和负载平衡因子作为约束条件的最优化数学问题,初始解使用二进制编码方式,概率模型采用PBIL模型,并利用混合分布估计方法和遗传算法在搜索空间迭代搜索最优解,从而实现更快找到传输路径,有效地提高了数据包传输的可靠性。

    一种用于低压互感器的RFID标签

    公开(公告)号:CN221261669U

    公开(公告)日:2024-07-02

    申请号:CN202323070656.4

    申请日:2023-11-14

    IPC分类号: G06K19/077 G06K19/02

    摘要: 本实用新型涉及电子标签技术领域,具体的说是一种用于低压互感器的RFID标签,包括:硬质天线和RFID芯片,所述硬质天线的底部设置有固化胶,所述RFID芯片通过固化胶安装于硬质天线的底部,所述硬质天线的设置有PC面板;将软膜附着在PC面板的顶部,随后将硬质天线、固化胶、RFID芯片和PC面板安装到底板的顶部,此时固化胶和RFID芯片会进入到凹槽中,底板和凹槽可以避免RFID芯片受到挤压,最后再将透明板利用溶剂安装于底座的顶部即可,相较于对比专利中只使用PC面板作为最外层,本申请中的透明板可以的对PC面板、硬质天线和RFID芯片进行保护,降低PC面板的表面出现损伤的概率,软膜可以避免进一步透明板受力弯曲时刮伤PC面板的表面。