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公开(公告)号：CN117643985B
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202410115704.7
申请日：2024-01-29
申请人： 圣达电气有限公司
摘要： 本发明涉及铜箔喷涂设备技术领域，具体公开了一种电解铜箔防氧化喷涂装置以及工艺，包括主体箱、两对支腿、一对液压缸、导送结构、一对喷涂结构以及一对串联单元；所述主体箱为无上壁以及左右两侧壁的矩形箱体，且主体箱前侧壁靠近右端设置有调节口，本发明能够实现双面交替喷涂，缩小设备的占地面积，无需较长的流水线；可调节不同宽度的铜箔喷涂，提高了灵活性和适应性；采用每次单面喷涂后都进行烘干，然后再导向至另一面喷涂和烘干；这样可以确保喷涂物在移动和刮花过程中不会受到影响，提高了整体的喷涂效率；而且体积较小也便于铜箔穿过设备进行牵引。
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公开(公告)号：CN117123564B
公开(公告)日：2023-12-26
申请号：CN202311395354.6
申请日：2023-10-26
申请人： 圣达电气有限公司
摘要： 本发明涉及铜箔生产技术领域，本发明公开了一种电解铜箔制造加工处理设备以及方法，包括清洗结构以及承载结构，所述承载结构固定设置于清洗结构上，且承载结构能够插装于清洗池内，本发明通过清洗结构实现借助超声波有效清洗，切能够带动液体流动将颗粒物过滤，而且可以多个设备进行分层级使用；通过承载结构可以同时投放多个铜板，且铜板之间可以实现足够的间距进行液体流动有效清洗，同时还可带动铜板摆动促进残留物的脱离；在清洗后还可快速全面的风干，提高清洗效率。
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公开(公告)号：CN117123564A
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN202311395354.6
申请日：2023-10-26
申请人： 圣达电气有限公司
摘要： 本发明涉及铜箔生产技术领域，本发明公开了一种电解铜箔制造加工处理设备以及方法，包括清洗结构以及承载结构，所述承载结构固定设置于清洗结构上，且承载结构能够插装于清洗池内，本发明通过清洗结构实现借助超声波有效清洗，切能够带动液体流动将颗粒物过滤，而且可以多个设备进行分层级使用；通过承载结构可以同时投放多个铜板，且铜板之间可以实现足够的间距进行液体流动有效清洗，同时还可带动铜板摆动促进残留物的脱离；在清洗后还可快速全面的风干，提高清洗效率。
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公开(公告)号：CN116766286A
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202310779561.5
申请日：2023-06-29
申请人： 圣达电气有限公司
摘要： 本发明涉及电解铜箔加工技术领域，本发明公开了一种5微米高延伸高抗拉电解铜箔的制备方法，包括：底座、分切机构、控制器、提升机构、第一电动输送带、第二电动输送带和第三电动输送带；分切机构设置在底座的顶端；控制器安装在分切机构的前侧；提升机构安装在底座的右后方；第一电动输送带通过支架设置在底座的右侧顶端，第一电动输送带和控制器电性连接；第二电动输送带通过支架设置在底座的右侧且位于第一电动输送带的下方，第二电动输送带和控制器电性连接，第三电动输送带通过支架设置在提升机构的侧面。本发明现铜箔在加工过程中的展平、切割、铜粉回收、包装转运的一体化流水作业，提高铜箔加工的效果，缩短加工周期，提高加工效率。
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公开(公告)号：CN114700320B
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202210166386.8
申请日：2022-02-23
申请人： 圣达电气有限公司
摘要： 本发明涉及铜箔生产技术领域，尤其涉及一种铜箔生箔机的清洗机构，其包括机架、铜箔剥离辊、铜箔收卷辊、裁边机构及清洗机构，每套清洗机构包括收集罐、空压机及吸嘴，收集罐包括罐体、文丘里组件及负压发生头，吸嘴通过吸附管路与罐体铜箔粉进口连通，负压发生头安装在罐体顶部，文丘里组件固装于罐体及负压发生头内，文丘里组件侧部设有压缩空气进口，底部设有铜箔粉吸入口，铜箔粉吸入口处固装有过滤网筒，空压机与压缩空气进口连通。本发明提供的装置结构简单，成本低，能够有效将吸附在铜箔上的粉末清除，且比较环保，不会影响周围环境。
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公开(公告)号：CN116162973A
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN202310433332.8
申请日：2023-04-21
申请人： 圣达电气有限公司
摘要： 本发明涉及电解铜加工技术领域，本发明公开了一种电解铜箔涂覆装置及其方法，包括：控制器、切割机构、铜箔加工机构和液体供给系统；切割机构设置在所述控制器的左后方；铜箔加工机构设置在所述切割机构的右侧；液体供给系统设置在所述铜箔加工机构的前侧，所述液体供给系统和控制器电性连接。本发明可提高阴极辊表面产生的铜箔面积，使阴极辊单次滚动后表面产生较多铜箔，并且可单次产生较厚的铜箔后进行快速分离切割，实现单次加工两倍数量的铜箔，进而根本上控制产品质量和减少生产成本。
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公开(公告)号：CN115487729B
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202211417290.0
申请日：2022-11-14
申请人： 圣达电气有限公司
摘要： 本发明涉及电解铜箔技术领域，本发明公开了一种生产电解铜箔用造液装置以及造液工艺，包括：基座、控制器、铜粉储存箱、提升输送机、氧化混合装置、反应釜、混合机构和过滤器；铜粉储存箱安装在所述基座的顶端左侧；氧化混合装置设置在所述基座的顶端且位于提升输送机的出料口对应位置处；反应釜通过支架设置在所述基座的顶端右侧；混合机构安装在所述反应釜的内腔。该生产电解铜箔用造液装置以及造液工艺，可实现硫酸铜溶液混合搅拌过程中的搅拌方向和范围的调整，避免存在搅拌死角，提高硫酸铜溶液的纯度，缩短混合加工时间，提高加工效率。
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公开(公告)号：CN114686889A
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202210166387.2
申请日：2022-02-23
申请人： 圣达电气有限公司
IPC分类号： C23F11/00
摘要： 本发明涉及铜箔生产技术领域，尤其涉及一种铜箔边部防氧化设备，其包括机架、防氧化液内槽、防氧化液外槽、浸液辊、进料导辊、出料导辊及振动装置，防氧化液内槽固定安装在机架下方且防氧化液内槽底部及侧壁均布多个透水孔，进料导辊及出料导辊分别转动的安装于防氧化液内槽顶部两侧，浸液辊为平行设置的两个转动的安装于防氧化液内槽底部，防氧化液外槽安装于防氧化液内槽的外部，振动装置驱动防氧化液外槽上下振动。本发明提供的装置结构简单，操作方便，防止铜箔表面氧化且不会损伤到铜箔。
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公开(公告)号：CN114774997B
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202210266203.X
申请日：2022-03-16
申请人： 圣达电气有限公司
摘要： 本发明涉及铜箔生产技术领域，尤其涉及一种铜箔制造设备，其包括包括电解机构及清洗机构，电解机构包括机罩、电解槽、阳极板及阴极辊，电解槽顶部设顶板卡槽，底部设出液孔，内壁上固设弧形凸柱，弧形凸柱上设阳极板卡槽，阳极板四角设卡柱，卡柱卡设于阳极板卡槽内，顶板卡槽内卡装顶板，清洗机构包括转轴及刮板，转轴上固装清洗架，清洗架包括顶部清洗架、底部清洗架及侧部清洗架，顶部清洗架、底部清洗架及侧部清洗架上分别安装刮板，顶板中部开设漏液孔，电解槽与顶板之间安装循环管路，阴极辊转动安装于顶板上方。本发明提供的装置结构简单，能够对电解槽进行线上清洗，防止铜箔造成穿孔等缺陷。
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公开(公告)号：CN117107308A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202311173125.X
申请日：2023-09-12
申请人： 圣达电气有限公司
IPC分类号： C25D1/04
摘要： 本发明涉及铜箔加工技术领域，具体公开了一种铜箔制造设备以及制造工艺，包括：电解机和阳极板，阳极板设置于电解机的内腔底端；循环管设置于电解机的右侧顶端，循环管的内腔和电解机的内腔相连通；进水管的一端设置于电解机的左侧顶端，进水管的内腔和电解机的内腔相连通；离心泵螺钉连接于电解机的左侧，进水管的另一端设置于离心泵的出水口；输液管的一端设置于离心泵的进水口。本装置可以根据实际情况，实时调节通过阴极辊的电流的大小，进而提高铜箔的沉积速度和均匀性，并提高铜箔厚度的均匀性，并且本装置可以对浓硫酸挥发的气体进行回收，可以防止挥发的浓硫酸在空气中扩散，减少对环境和人员健康带来的风险。
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