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发明公开
医用有机硅压敏粘合剂组合物审中-实审

公开(公告)号：CN117157112A

公开(公告)日：2023-12-01

申请号：CN202080106854.1

申请日：2020-11-03

申请人： 埃肯有机硅(上海)有限公司

发明人： 于恒达 , 张寅 , C·莫伊奈

IPC分类号： A61L15/58

摘要： 本发明涉及一种医用有机硅压敏粘合剂组合物，该组合物包含：有机聚硅氧烷A、有机聚硅氧烷树脂B、有机聚硅氧烷交联剂XL、有机聚硅氧烷扩链剂CE、氢化硅烷化催化剂D、溶剂E和氢化硅烷化抑制剂F，其中选择有机聚硅氧烷A、CE和XL，使得摩尔比RHAlk＝tH/tAlk为3.5至8；并且nHXL/nHCE为0.13至11，其中：‑tH＝与有机聚硅氧烷XL和CE的硅原子直接键合的氢原子的摩尔数；‑tAlk＝与有机聚硅氧烷A的硅原子直接键合的烯基的摩尔数；‑nHXL＝与有机聚硅氧烷XL的硅原子直接键合的氢原子的摩尔数；‑nHCE＝与有机聚硅氧烷CE的硅原子直接键合的氢原子的摩尔数。本发明还涉及用于通过使用该医用有机硅压敏粘合剂组合物涂覆基材的方法、根据该方法可获得的涂覆的基材，并且还涉及通过使用该医用有机硅压敏粘合剂组合物的皮肤粘合性制品。