蒸镀掩模、蒸镀掩模及有机半导体元件的制造方法

    公开(公告)号:CN113737128A

    公开(公告)日:2021-12-03

    申请号:CN202111028520.X

    申请日:2017-01-31

    Abstract: 一种蒸镀掩模(100)的制造方法,所述蒸镀掩模(100)具备树脂层(10)和形成在树脂层(10)上的磁性金属体(20),其包含如下工序:(A)准备具有至少一个第一开口部(25)的磁性金属体(20)的工序;(B)准备基板(60)的工序;(C)在对基板(60)的表面赋予含有树脂材料的溶液或树脂材料的清漆后,通过进行热处理而形成树脂层(10)的工序;(D)将基板(60)上所形成的树脂层(10)以覆盖至少一个第一开口部(25)的方式固定于磁性金属体(20)上的工序;(E)在树脂层(10)中的位于磁性金属体(20)的至少一个第一开口部(25)内的区域形成多个第二开口部(13)的工序;(F)在工序(E)之后,自树脂层(10)剥离基板(60)的工序。

    成膜装置、蒸镀膜的成膜方法以及有机EL显示装置的制造方法

    公开(公告)号:CN111788330A

    公开(公告)日:2020-10-16

    申请号:CN201880079507.7

    申请日:2018-03-08

    Abstract: 本发明的实施方式的成膜装置包括:基板支架,其以相对水平面竖立的状态保持基板,基板具有应形成蒸镀膜的被蒸镀面;蒸发源,其设置在由基板支架保持的基板的被蒸镀面应朝向的区域内,蒸发源相对于基板支架在上下方向的至少一个方向上相对移动的同时,蒸发源向被蒸镀面喷射蒸镀材料;基板支架被构成为,在基板的上端远离蒸发源的方向上,使得基板相对于铅直面倾斜的构成,成膜装置还包括调节装置,其基于基板的倾斜减少蒸镀膜的被蒸镀面上的膜厚的变动。

    蒸镀掩模、蒸镀掩模及有机半导体元件的制造方法

    公开(公告)号:CN110234783B

    公开(公告)日:2021-09-21

    申请号:CN201780085302.5

    申请日:2017-01-31

    Abstract: 一种蒸镀掩模(100)的制造方法,所述蒸镀掩模(100)具备树脂层(10)和形成在树脂层(10)上的磁性金属体(20),其包含如下工序:(A)准备具有至少一个第一开口部(25)的磁性金属体(20)的工序;(B)准备基板(60)的工序;(C)在对基板(60)的表面赋予含有树脂材料的溶液或树脂材料的清漆后,通过进行热处理而形成树脂层(10)的工序;(D)将基板(60)上所形成的树脂层(10)以覆盖至少一个第一开口部(25)的方式固定于磁性金属体(20)上的工序;(E)在树脂层(10)中的位于磁性金属体(20)的至少一个第一开口部(25)内的区域形成多个第二开口部(13)的工序;(F)在工序(E)之后,自树脂层(10)剥离基板(60)的工序。

    成膜掩模的制造方法
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110997969A

    公开(公告)日:2020-04-10

    申请号:CN201780093312.3

    申请日:2017-08-31

    Abstract: 在掩模基材形成开口部的工序包含:工序A,形成第一区域(R1)内的开口部,其包含至少包含第(n/2)列或第{(n+1)/2}列的a根连续的列的开口部;工序B,形成第二区域(R2)内的开口部,其隔着包含sa根连续的列的第一间隙区域(RS1),在-x方向上与第一区域(R1)邻接,包含b根连续的列的开口部;工序C,形成第三区域(R3)内的开口部,其隔着包含sb根连续的列的第二间隙区域(RS2),在x方向上与第一区域(R1)邻接,包含c根连续的列的开口部;在工序A之后进行工序B及工序C。

    蒸镀掩模的制造方法、蒸镀掩模及有机半导体元件的制造方法

    公开(公告)号:CN110234783A

    公开(公告)日:2019-09-13

    申请号:CN201780085302.5

    申请日:2017-01-31

    Abstract: 一种蒸镀掩模(100)的制造方法,所述蒸镀掩模(100)具备树脂层(10)和形成在树脂层(10)上的磁性金属体(20),其包含如下工序:(A)准备具有至少一个第一开口部(25)的磁性金属体(20)的工序;(B)准备基板(60)的工序;(C)在对基板(60)的表面赋予含有树脂材料的溶液或树脂材料的清漆后,通过进行热处理而形成树脂层(10)的工序;(D)将基板(60)上所形成的树脂层(10)以覆盖至少一个第一开口部(25)的方式固定于磁性金属体(20)上的工序;(E)在树脂层(10)中的位于磁性金属体(20)的至少一个第一开口部(25)内的区域形成多个第二开口部(13)的工序;(F)在工序(E)之后,自树脂层(10)剥离基板(60)的工序。

    成膜掩模的制造方法
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113646461A

    公开(公告)日:2021-11-12

    申请号:CN201980094895.0

    申请日:2019-04-01

    Abstract: 一种成膜掩模的制造方法,该成膜掩模具有在以拉伸在框架上的状态固定的掩模基材的有源区域形成部排列成矩阵状的多个开口部,包括:工序A,准备初始状态的掩模基材,初始状态的掩模基材以规定的条件被拉伸的状态下固定于框架,使得能够规定xy面;工序B,准备所确定的多个开口部的每一个在xy面中的位置的目标坐标数据;工序C:对多个开口部的每一个,预测由于形成开口部而产生的从目标坐标数据开始的位移量,生成减去位移量的校正数据;以及工序D:在基于目标坐标数据和校正数据确定的位置形成多个开口部的每一个;在工序C中关于多个开口部的每一个的校正数据与形成多个开口部的顺序相关联,且在工序D中多个开口部按照顺序形成。

    蒸镀掩模、蒸镀掩模的制造方法以及有机半导体元件的制造方法

    公开(公告)号:CN112543817A

    公开(公告)日:2021-03-23

    申请号:CN201880096413.0

    申请日:2018-08-08

    Abstract: 蒸镀掩膜(100)包括:磁性金属体(20),其含有至少一个第一开口部(25);层叠体(30),在磁性金属体(20)上覆盖至少一个第一开口部(25)配置,并具有位于至少一个第一开口部(25)内的多个第二开口部(13);层叠体(30)包括第一层(m1)以及配置于第一层(m1)与磁性金属体(20)之间的第二层(m2),在至少一个第一开口部(25)内,室温以上的第一温度下的第一层的弹性模量E1、第一层的厚度a1、第一层所具有的内部应力σ1、第二层的弹性模量E2、第二层的厚度a2、第二层所具有的内部应力σ2满足下述式(1)、(2):σ1/E1‑σ2/E2<0···(1)0<a1×σ1+a2×σ2···(2)其中,σ1、σ2为拉伸应力时为正。

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