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公开(公告)号：CN207938577U
公开(公告)日：2018-10-02
申请号：CN201820102682.0
申请日：2018-01-22
Applicant: 复旦大学
IPC: H01L21/67
Abstract: 本实用新型属于二维半导体材料领域，具体为一种在真空环境下转移大面积二维材料的转移平台，包括加热台、真空密封箱、Z轴方向真空贯通装置、真空泵、底架、顶架、抽真空阀门、放气阀门和真空计；真空密封箱放置在加热台上，包括真空密封箱顶盖；Z轴方向真空贯通装置的内部包括转轴；Z轴方向真空贯通装置竖直贯穿真空密封箱顶盖；顶架固定在转轴的下端；底架固定在真空密封箱底部的凹槽中，由金属材料制成；抽真空阀门、放气阀门和真空计分别安装在真空密封箱上；抽真空阀门通过接真空泵的管路与真空泵相连。该平台具有转移后材料界面干净、可转移大面积二维材料、不引入杂质、对材料无伤害的特点，有很好的推广和实用价值。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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