公开(公告)号：CN101240435A

公开(公告)日：2008-08-13

申请号：CN200810034328.X

申请日：2008-03-06

Applicant: 复旦大学

Inventor： 吕尊实 ,  周嘉 ,  高安 ,  纪新明 ,  黄宜平

IPC: C25D2/00

Abstract: 本发明属于微电极制备技术领域，具体涉及电镀自焊接三维微电极的方法。其步骤是把微电极穿过金属微孔，并固定在插槽中；对微金属孔进行电镀，使金属孔逐渐变小，直到与穿过微金属孔的微电极结合在一起，从而实现了微电极与微金属孔的自焊接。这种焊接方法可以轻松实现金属微电极阵列与微金属孔的立体焊接，效果很好，并且方法简单，成本也较低。

公开(公告)号：CN101240435B

公开(公告)日：2011-02-09

申请号：CN200810034328.X

申请日：2008-03-06

Applicant: 复旦大学

Inventor： 吕尊实 ,  周嘉 ,  高安 ,  纪新明 ,  黄宜平

IPC: C25D2/00

Abstract: 本发明属于微电极制备技术领域，具体涉及电镀自焊接三维微电极的方法。其步骤是把微电极穿过金属微孔，并固定在插槽中；对微金属孔进行电镀，使金属孔逐渐变小，直到与穿过微金属孔的微电极结合在一起，从而实现了微电极与微金属孔的自焊接。这种焊接方法可以轻松实现金属微电极阵列与微金属孔的立体焊接，效果很好，并且方法简单，成本也较低。