公开(公告)号：CN109672081A

公开(公告)日：2019-04-23

申请号：CN201811169889.0

申请日：2018-10-08

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 伊藤茂稔 ,  大松照幸 ,  金子和昭

IPC: H01S5/022 ,  H01S5/024

Abstract: 提供一种在将罐型半导体发光元件安装在散热板上使用时，可进一步提高散热性的半导体发光元件及半导体发光装置。半导体发光元件(100)包括：由金属构成的基座(101)、载置在基座(101)的罩(110)、搭载在基座(101)的上表面的半导体激光芯片(122)、和对半导体激光芯片(122)提供电力的引线(104)。在基座(101)的底面的一部分区域中设置切口部(102)。引线(104)在设置了切口部(102)的区域中以上下贯通基座(101)的方式配置。半导体激光芯片(122)搭载在基座(101)的未设置有切口部(102)的区域上。引线(104)的上端及半导体激光芯片(122)收纳在由罩(110)和基座(101)包围而成的内部空间中。

公开(公告)号：CN109417268A

公开(公告)日：2019-03-01

申请号：CN201780039047.0

申请日：2017-01-31

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 川口佳伸 ,  尾崎信二 ,  森田隆敏 ,  柳濑祥吾 ,  香川利雄 ,  大松照幸 ,  金子和昭 ,  伊藤茂稔

IPC: H01S5/022

Abstract: 光模块(第一模块(1))中，从发光点射出相互不同波长的光的多个半导体激光元件(第一半导体激光元件(21)至第三半导体激光元件(23))搭载在基座部件(10)上。基座部件(10)具有作为高度方向(Z)上的基准的基准面(11)，和搭载有半导体激光元件的搭载面(第一搭载面(12a)及第二搭载面(12b))。多个半导体激光元件中的至少一部分，从与搭载面相接的面开始到发光点为止的高度(第一发光高度(TL1)至第三发光高度(TL3))互不相同，从基准面开始到发光点为止的高度(基准高度(HL))大致相等。

公开(公告)号：CN110233138B

公开(公告)日：2023-06-30

申请号：CN201910165495.6

申请日：2019-03-05

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 伊藤茂稔 ,  金子和昭 ,  大松照幸

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/498 ,  H01S5/02315 ,  H01S5/02255 ,  H01S5/023 ,  H01S5/0222 ,  H01S5/02212 ,  H01S5/024

Abstract: 本发明提供一种在将罐形的半导体发光元件安装于散热板来使用时，能够进一步提高散热性的半导体发光装置。半导体发光装置(10)形成为将半导体发光元件(100)搭载于散热板(130)上。在半导体发光元件(100)的基座(101)的基座底面(107)的一部分区域与散热板(130)的上表面之间设置有间隔(140)，引线(105)配置为在设置有间隔(140)的区域上下贯通基座(101)。半导体激光芯片(122)以其波导长边方向与基座(101)的上表面大致平行的方式配置在未设置有间隔(140)的区域。引线(105)的下端位于间隔(140)内并与柔性基板(150)连接。

公开(公告)号：CN110233138A

公开(公告)日：2019-09-13

申请号：CN201910165495.6

申请日：2019-03-05

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 伊藤茂稔 ,  金子和昭 ,  大松照幸

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/498 ,  H01S5/022 ,  H01S5/024

Abstract: 本发明提供一种在将罐形的半导体发光元件安装于散热板来使用时，能够进一步提高散热性的半导体发光装置。半导体发光装置(10)形成为将半导体发光元件(100)搭载于散热板(130)上。在半导体发光元件(100)的基座(101)的基座底面(107)的一部分区域与散热板(130)的上表面之间设置有间隔(140)，引线(105)配置为在设置有间隔(140)的区域上下贯通基座(101)。半导体激光芯片(122)以其波导长边方向与基座(101)的上表面大致平行的方式配置在未设置有间隔(140)的区域。引线(105)的下端位于间隔(140)内并与柔性基板(150)连接。