公开(公告)号：CN113614273B

公开(公告)日：2023-08-01

申请号：CN201980093754.7

申请日：2019-03-25

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 藤原圣士 ,  武正杰

IPC: C23C14/04 ,  C23C14/24 ,  H10K71/16 ,  H05B33/10

Abstract: 在蒸镀装置(600)所具备的触摸板(601)上设置有在将基板(120)与触摸板(601)分离时与基板(120)抵接的多个可动突起部(652)。

公开(公告)号：CN113614273A

公开(公告)日：2021-11-05

申请号：CN201980093754.7

申请日：2019-03-25

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 藤原圣士 ,  武正杰

IPC: C23C14/04 ,  C23C14/24 ,  H01L51/50 ,  H05B33/10

Abstract: 在蒸镀装置(600)所具备的触摸板(601)上设置有在将基板(120)与触摸板(601)分离时与基板(120)抵接的多个可动突起部(652)。