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公开(公告)号：CN106947409B
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：CN201610849680.3
申请日：2013-06-28
Applicant: 大自达电线股份有限公司
IPC: C09J9/02 , C09J7/20 , C09J5/00 , C09J133/10 , C09J175/04 , C09J163/00 , C09J163/04 , H05K3/32
CPC classification number: C09J133/064 , C08G59/42 , C08K3/08 , C08K9/02 , C08K2003/0806 , C08K2003/085 , C08K2201/001 , C08L63/00 , C08L63/04 , C08L2203/20 , C09J7/20 , C09J9/02 , C09J133/02 , C09J163/04 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , H05K3/323 , C08F2220/1883 , C08F2220/1858 , C08F220/14 , C08F220/06
Abstract: 提供一种交联密度高、硬化后的粘胶层的物理性质高、且加工性能优越的导电胶组成物及使用了该导电胶组成物的导电胶膜。一种导电胶组成物，其特征在于：该导电胶组成物含有：每个分子含两个以上环氧基、且常温下为固体的双酚型环氧树脂（A）、每个分子含两个以上环氧基、且常温下为固体的酚醛清漆型环氧树脂（B）、含含羧基树脂（C）、以及导电性填料(D)，其中，含羧基树脂（C）由以下物质的至少一种构成：含羧基聚氨酯树脂（C‑1）和含羧基聚丙烯酸树脂（C‑2）。
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公开(公告)号：CN104487534B
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201380036829.0
申请日：2013-07-05
Applicant: 大自达电线股份有限公司
IPC: C09J175/04 , C09J7/02 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J163/00 , H01B1/22 , H01B5/16 , H05K1/02 , H05K9/00
CPC classification number: H01B1/22 , C08G18/0823 , C08G18/12 , C08G18/6659 , C08K3/08 , C08K9/02 , C08K2003/0806 , C08K2003/085 , C09J7/20 , C09J9/02 , C09J163/00 , C09J175/04 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2463/00 , C09J2475/00 , H05K3/321 , H05K2201/10371 , C08G18/3234 , C08G18/3271 , C08G18/289
Abstract: 【课题】提供一种能够控制树脂流动且能够保证嵌入性的硬化导电胶组成物。【解决手段】一种硬化导电胶组成物，其含有以下物质：具有选自羧基以及羟基、碳碳不饱和键和烷氧基甲硅烷基所组成的群中至少一种官能基的聚氨酯树脂（A）、每个分子具有两个以上环氧基的环氧树脂（B）、从交联剂、聚合引发剂以及锡类金属催化剂所构成的群中选出的至少一种添加剂（C）、导电性填料（D）。一种硬化导电胶组成物，其含有以下物质：含羧基聚氨酯树脂（A’）、每个分子具有两个以上环氧基的环氧树脂（B）、从异氰酸酯化合物、封闭型异氰酸酯化合物及噁唑啉化合物所构成的群中选出的至少一种添加剂（C’）、导电性填料（D）。
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公开(公告)号：CN104379696B
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201380033353.5
申请日：2013-06-28
Applicant: 大自达电线股份有限公司
IPC: C09J163/02 , C08L63/04 , C08L75/04 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J133/00 , C09J163/00 , C09J163/04 , C09J175/04 , H05K1/02 , H05K1/03 , H05K9/00 , B32B27/18 , B32B27/38 , C08J5/18 , C08K3/08 , C08L33/02
CPC classification number: C09J133/064 , C08G59/42 , C08K3/08 , C08K9/02 , C08K2003/0806 , C08K2003/085 , C08K2201/001 , C08L63/00 , C08L63/04 , C08L2203/20 , C09J7/20 , C09J9/02 , C09J133/02 , C09J163/04 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , H05K3/323 , C08F2220/1883 , C08F2220/1858 , C08F220/14 , C08F220/06
Abstract: 【课题】提供一种交联密度高、硬化后的粘胶层的物理性质高、且加工性能优越的导电胶组成物及使用了该导电胶组成物的导电胶膜。【解决方法】一种导电胶组成物，其特征在于：该导电胶组成物含有：每个分子含两个以上环氧基、且常温下为固体的双酚型环氧树脂（A）、每个分子含两个以上环氧基、且常温下为固体的酚醛清漆型环氧树脂（B）、含含羧基树脂(C)、以及导电性填料(D)，其中，含羧基树脂(C)由以下物质的至少一种构成：含羧基聚氨酯树脂（C‑1）和含羧基聚丙烯酸树脂（C‑2）。
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公开(公告)号：CN103403121B
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201280010719.2
申请日：2012-05-10
Applicant: 大自达电线股份有限公司
IPC: C09J177/12 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J167/00
CPC classification number: C09J167/02 , C08G69/40 , C08G69/44 , C08K3/36 , C08L67/02 , C08L77/12 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J177/12 , C09J2201/602 , C09J2205/102
Abstract: 本发明提供不含卤素并且密合性、长期可靠性与以往相比提高的粘合剂组合物。粘合剂组合物，相对于聚醚酯酰胺100重量份，含有结晶性聚酯1～100重量份和二氧化硅20～110重量份。也能够使本粘合剂组合物中进一步含有导电性粒子而成为导电性糊。
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公开(公告)号：CN104487534A
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201380036829.0
申请日：2013-07-05
Applicant: 大自达电线股份有限公司
IPC: C09J175/04 , C09J7/02 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J163/00 , H01B1/22 , H01B5/16 , H05K1/02 , H05K9/00
CPC classification number: H01B1/22 , C08G18/0823 , C08G18/12 , C08G18/6659 , C08K3/08 , C08K9/02 , C08K2003/0806 , C08K2003/085 , C09J7/20 , C09J9/02 , C09J163/00 , C09J175/04 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2463/00 , C09J2475/00 , H05K3/321 , H05K2201/10371 , C08G18/3234 , C08G18/3271 , C08G18/289
Abstract: 提供一种能够控制树脂流动且能够保证嵌入性的硬化导电胶组成物。一种硬化导电胶组成物，其含有以下物质：具有选自羧基以及羟基、碳碳不饱和键和烷氧基甲硅烷基所组成的群中至少一种官能基的聚氨酯树脂（A）、每个分子具有两个以上环氧基的环氧树脂（B）、从交联剂、聚合引发剂以及锡类金属催化剂所构成的群中选出的至少一种添加剂（C）、导电性填料（D）。一种硬化导电胶组成物，其含有以下物质：含羧基聚氨酯树脂（A’）、每个分子具有两个以上环氧基的环氧树脂（B）、从异氰酸酯化合物、封闭型异氰酸酯化合物及噁唑啉化合物所构成的群中选出的至少一种添加剂（C’）、导电性填料（D）。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102906211A
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN201180025117.X
申请日：2011-07-15
Applicant: 大自达电线股份有限公司
IPC: C09J177/12 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J133/00 , C09J153/02 , C09J163/00 , C09J175/04
CPC classification number: C09J177/12 , C08L63/00 , C08L75/04 , C08L77/12 , C08L2666/02 , C09J133/10 , C09J151/06 , C09J163/00
Abstract: 本发明提供适合应用于基板的连接所合适地使用的各向异性导电性浆料的粘合剂组合物，它是粘合强度、长期可靠性、作业性优异的不使用卤素的粘合剂组合物；以及使用它得到的可以常温保存的插拔性优异的粘合膜。使用如下的粘合剂组合物：相对于100重量份的聚醚酯酰胺，以1～300重量份的总量含有苯乙烯-异丁烯-苯乙烯系烯烃弹性体、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯系烯烃弹性体以及它们的马来酸酐改性物中的1种或2种以上。
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公开(公告)号：CN102906211B
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201180025117.X
申请日：2011-07-15
Applicant: 大自达电线股份有限公司
IPC: C09J177/12 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J133/00 , C09J153/02 , C09J163/00 , C09J175/04
CPC classification number: C09J177/12 , C08L63/00 , C08L75/04 , C08L77/12 , C08L2666/02 , C09J133/10 , C09J151/06 , C09J163/00
Abstract: 本发明提供适合应用于基板的连接所合适地使用的各向异性导电性浆料的粘合剂组合物，它是粘合强度、长期可靠性、作业性优异的不使用卤素的粘合剂组合物；以及使用它得到的可以常温保存的插拔性优异的粘合膜。使用如下的粘合剂组合物：相对于100重量份的聚醚酯酰胺，以1～300重量份的总量含有苯乙烯-异丁烯-苯乙烯系烯烃弹性体、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯系烯烃弹性体以及它们的马来酸酐改性物中的1种或2种以上。
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公开(公告)号：CN103403121A
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：CN201280010719.2
申请日：2012-05-10
Applicant: 大自达电线股份有限公司
IPC: C09J177/12 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J167/00
CPC classification number: C09J167/02 , C08G69/40 , C08G69/44 , C08K3/36 , C08L67/02 , C08L77/12 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J177/12 , C09J2201/602 , C09J2205/102
Abstract: 本发明提供不含卤素并且密合性、长期可靠性与以往相比提高的粘合剂组合物。粘合剂组合物，相对于聚醚酯酰胺100重量份，含有结晶性聚酯1～100重量份和二氧化硅20～110重量份。也能够使本粘合剂组合物中进一步含有导电性粒子而成为导电性糊。
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公开(公告)号：CN106947409A
公开(公告)日：2017-07-14
申请号：CN201610849680.3
申请日：2013-06-28
Applicant: 大自达电线股份有限公司
IPC: C09J9/02 , C09J7/02 , C09J5/00 , C09J133/10 , C09J175/04 , C09J163/00 , C09J163/04 , H05K3/32
CPC classification number: C09J133/064 , C08G59/42 , C08K3/08 , C08K9/02 , C08K2003/0806 , C08K2003/085 , C08K2201/001 , C08L63/00 , C08L63/04 , C08L2203/20 , C09J7/20 , C09J9/02 , C09J133/02 , C09J163/04 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , H05K3/323 , C08F2220/1883 , C08F2220/1858 , C08F220/14 , C08F220/06 , C08L2205/03 , C09J5/00 , C09J133/10 , C09J163/00 , C09J175/04 , C09J2201/602 , C08K9/10 , C08L33/10 , C08L75/04
Abstract: 【课题】提供一种交联密度高、硬化后的粘胶层的物理性质高、且加工性能优越的导电胶组成物及使用了该导电胶组成物的导电胶膜。【解决方法】一种导电胶组成物，其特征在于：该导电胶组成物含有：每个分子含两个以上环氧基、且常温下为固体的双酚型环氧树脂（A）、每个分子含两个以上环氧基、且常温下为固体的酚醛清漆型环氧树脂（B）、含含羧基树脂（C）、以及导电性填料(D)，其中，含羧基树脂（C）由以下物质的至少一种构成：含羧基聚氨酯树脂（C‑1）和含羧基聚丙烯酸树脂（C‑2）。
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公开(公告)号：CN104379696A
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201380033353.5
申请日：2013-06-28
Applicant: 大自达电线股份有限公司
IPC: C09J163/02 , C08L63/04 , C08L75/04 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J133/00 , C09J163/00 , C09J163/04 , C09J175/04 , H05K1/02 , H05K1/03 , H05K9/00 , B32B27/18 , B32B27/38 , C08J5/18 , C08K3/08 , C08L33/02
CPC classification number: C09J133/064 , C08G59/42 , C08K3/08 , C08K9/02 , C08K2003/0806 , C08K2003/085 , C08K2201/001 , C08L63/00 , C08L63/04 , C08L2203/20 , C09J7/20 , C09J9/02 , C09J133/02 , C09J163/04 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , H05K3/323 , C08F2220/1883 , C08F2220/1858 , C08F220/14 , C08F220/06
Abstract: 提供一种交联密度高、硬化后的粘胶层的物理性质高、且加工性能优越的导电胶组成物及使用了该导电胶组成物的导电胶膜。一种导电胶组成物，其特征在于：该导电胶组成物含有：每个分子含两个以上环氧基、且常温下为固体的双酚型环氧树脂（A）、每个分子含两个以上环氧基、且常温下为固体的酚醛清漆型环氧树脂（B）、含含羧基树脂(C)、以及导电性填料(D)，其中，含羧基树脂(C)由以下物质的至少一种构成：含羧基聚氨酯树脂（C-1）和含羧基聚丙烯酸树脂（C-2）。
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