公开(公告)号：CN105377960A

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：CN201480036945.7

申请日：2014-06-06

申请人： 大赛璐赢创株式会社

发明人： 六田充辉 ,  井口浩文 ,  中浜亮 ,  大屋公彦

IPC分类号： C08J3/12 ,  C09D7/12 ,  C09D171/00

CPC分类号： C09D171/00 ,  B05D3/0254 ,  C08G65/4012 ,  C08G2650/40 ,  C09D5/031 ,  C09D7/40 ,  C09D7/65 ,  C09D7/66

摘要： 将包含芳族聚醚酮树脂(例如，聚醚醚酮)的树脂粉体的形状制成板状，用作构成涂料的树脂粉体。这样的板状的树脂粉体的平均厚度可以为例如：2μm以下。涂料可以包含分散剂，也可以分散于水等分散介质。这样的涂料，特别可以用于用来覆盖金属基体材料的涂料。该板状树脂粉体即使含有芳族聚醚酮树脂，也可以形成对基体材料密合性高，且有效地抑制或防止针孔产生的涂膜。

公开(公告)号：CN105377960B

公开(公告)日：2019-01-04

申请号：CN201480036945.7

申请日：2014-06-06

申请人： 大赛璐赢创株式会社

发明人： 六田充辉 ,  井口浩文 ,  中浜亮 ,  大屋公彦

IPC分类号： C08J3/12 ,  C09D7/65 ,  C09D7/63 ,  C09D171/00

摘要： 将包含芳族聚醚酮树脂(例如，聚醚醚酮)的树脂粉体的形状制成板状，用作构成涂料的树脂粉体。这样的板状的树脂粉体的平均厚度可以为例如：2μm以下。涂料可以包含分散剂，也可以分散于水等分散介质。这样的涂料，特别可以用于用来覆盖金属基体材料的涂料。该板状树脂粉体即使含有芳族聚醚酮树脂，也可以形成对基体材料密合性高，且有效地抑制或防止针孔产生的涂膜。