一种高速宽带微波光发射模块

    公开(公告)号:CN111541488B

    公开(公告)日:2024-05-03

    申请号:CN202010308930.9

    申请日:2020-04-19

    IPC分类号: H04B10/50 H04B10/90 G02B6/42

    摘要: 本发明属于微波光电子应用行业,涉及射频信号转光信号传输,具体涉及一种高速宽带微波光发射模块。该模块包括微波连接端口、模块主体、光电转换芯片、电路板、热电制冷器、光纤连接部分和电路接口;光纤连接部分包括FC/APC连接头和尾纤,尾纤固定到模块主体外壳上,与光电转换芯片连接;光电转换芯片、电路板和热电制冷器设于模块主体内部,光电转换芯片安装在电路板上,电路板位于热电制冷器上。本发明实现高频和宽频微波信号远距离传输,解决了中高频段微波信号的传输。本发明集成了热电制冷系统确保工业级应用,采用了微波转光电信号核心技术实现低损耗超宽带传输,产品性能达到国际先进水平。

    光接收组件和用于封装光接收组件的方法

    公开(公告)号:CN117215009A

    公开(公告)日:2023-12-12

    申请号:CN202311210851.4

    申请日:2023-09-18

    IPC分类号: G02B6/42 G02B6/43 G02B6/293

    摘要: 本公开的实施例涉及一种光接收组件和用于封装光接收组件的方法。其中光接收组件包括:管壳;光纤适配器,耦接至管壳,以便将光信号传输至管壳的内部;光分路部件,设置于管壳的内部,光分路部件为一体结构,包括:分光部,用于将来自光纤适配器的光信号分为多路光信号以输出至透镜阵列部;以及透镜阵列部,包括多个透镜,多个透镜中的每一个透镜分别与多路光信号中的每一路光信号相对应,以便将所对应的光信号传输至对应的光电探测器;以及光电探测器阵列,包括用于检测多路光信号的多个光电探测器,多个光电探测器中的每一个光电探测器的光接收面垂直于对应的透镜的光轴。本公开能够显著降低透镜耦合的难度。

    多维调整机构、自动耦合装置以及相关方法

    公开(公告)号:CN115008047B

    公开(公告)日:2024-05-17

    申请号:CN202210302846.5

    申请日:2020-12-09

    摘要: 本申请公开的各实施例涉及一种多维调整机构、自动耦合装置以及相关方法,其中该多维调整机构至少包括:彼此邻接设置的X轴位移台、Y轴位移台和Z轴旋转台,其中所述X轴位移台和所述Y轴位移台两者以以下方式设置:X轴位移台设置在Y轴位移台之上,或者Y轴位移台设置在X轴位移台之上;以及彼此邻接设置的X轴弧摆台和Y轴弧摆台两者,其设置在所述X轴位移台和Y轴位移台两者之上,所述X轴弧摆台能够可操作地在X轴方向上弧摆,所述Y轴弧摆台能够可操作地在Y轴方向上弧摆。

    一种适用于BOX封装管壳加电的方法及装置

    公开(公告)号:CN116613624A

    公开(公告)日:2023-08-18

    申请号:CN202310682625.X

    申请日:2023-06-09

    IPC分类号: H01S5/0239 H01S5/02216

    摘要: 本发明提供了一种适用于BOX封装管壳加电的方法及装置,解决现有加电技术的不足,可以通过加电装置直接给管壳焊盘加电,避免了软带耦合过程中的损伤,提高了工作效率,降低了材料成本。包括:设计一种加电装置,使其能够将BOX封装管壳焊盘部分夹持住,同时能够将BOX封装管壳的焊盘部分实现电气转接至外部的接线端子上;加电装置包括下治具、上治具和PCB电路板,压下加电装置的后端,压紧弹簧将上治具与下治具的前端张开,将BOX封装管壳放置到下治具部分设定好的槽位中;松开加电装置的后端,上治具的探针下侧通过弹簧的拉力实现与BOX封装管壳焊盘的压紧连接,探针的另一侧和PCB电路板上的接触焊盘连接,通过PCB电路板的内部走线与接线端子连接。

    一种适用于BOX封装管壳加电的装置

    公开(公告)号:CN220155946U

    公开(公告)日:2023-12-08

    申请号:CN202321467890.8

    申请日:2023-06-09

    IPC分类号: H01S5/0239 H01S5/02216

    摘要: 本实用新型提供了一种适用于BOX封装管壳加电的装置,通过探针直接给管壳焊盘加电,装置小巧灵活,不受空间限制,同时避免了软带耦合过程中的损伤,提高了工作效率,降低了材料成本,更方便批量生产。包括下治具、上治具和PCB电路板,下治具的前端设有与BOX封装管壳焊盘部分匹配的槽位,上治具的前端设有上下贯穿的探针,上治具与下治具在前中部位置进行铰接;上治具的探针位置与下治具的槽位位置对应,使探针下端能够压在BOX封装管壳的焊盘上。上治具的后部下端还设有弹簧。PCB电路板安装在上治具上端,其前端设有接触焊盘,后端设有接线端子,接触焊盘压在上治具的探针上端,通过PCB电路板的内部走线与接线端子连接。