公开(公告)号：CN112713052A

公开(公告)日：2021-04-27

申请号：CN202011565465.3

申请日：2020-12-25

Applicant: 大连理工大学

Inventor： 董恩源 ,  朱宇豪 ,  王永兴 ,  朱玉

IPC: H01H33/42 ,  H01H33/28 ,  H01H33/22 ,  H01H33/664 ,  H01H33/666

Abstract: 本发明公开了一种提高压控材料耐压水平和通流能力的装置，包括压控材料单元、压缩弹簧、连接杆、斥力机构和永磁机构，压控材料单元包括第一金属电极、第二金属电极、压控材料和绝缘腔室，绝缘腔室内填充绝缘介质，压控材料设置于绝缘腔室内，第一金属电极和第二金属电极分别作为绝缘腔室的两端端盖，第一金属电极、压控材料和第二金属电极依次连接，系统电流从第一金属电极流入，从第二金属电极流出，第二金属电极与压缩弹簧的一端连接，压缩弹簧的另一端与连接杆连接，连接杆与斥力机构和永磁机构连接。本发明通过将压控材料放置在绝缘介质中，提高了压控材料耐受电压和短时大电流的能力，可以用于实现电流快速转移和限流过程。

公开(公告)号：CN112713052B

公开(公告)日：2022-08-12

申请号：CN202011565465.3

申请日：2020-12-25

Applicant: 大连理工大学

Inventor： 董恩源 ,  朱宇豪 ,  王永兴 ,  朱玉

IPC: H01H33/42 ,  H01H33/28 ,  H01H33/22 ,  H01H33/664 ,  H01H33/666

Abstract: 本发明公开了一种提高压控材料耐压水平和通流能力的装置，包括压控材料单元、压缩弹簧、连接杆、斥力机构和永磁机构，压控材料单元包括第一金属电极、第二金属电极、压控材料和绝缘腔室，绝缘腔室内填充绝缘介质，压控材料设置于绝缘腔室内，第一金属电极和第二金属电极分别作为绝缘腔室的两端端盖，第一金属电极、压控材料和第二金属电极依次连接，系统电流从第一金属电极流入，从第二金属电极流出，第二金属电极与压缩弹簧的一端连接，压缩弹簧的另一端与连接杆连接，连接杆与斥力机构和永磁机构连接。本发明通过将压控材料放置在绝缘介质中，提高了压控材料耐受电压和短时大电流的能力，可以用于实现电流快速转移和限流过程。