公开(公告)号：CN116550973A

公开(公告)日：2023-08-08

申请号：CN202310531430.5

申请日：2023-05-12

申请人： 大连理工大学

发明人： 王英敏 ,  羌建兵 ,  单光存 ,  赵晨曦 ,  石业政 ,  王子杰 ,  练友运 ,  米少波 ,  张吉亮 ,  房灿峰

IPC分类号： B22F1/17 ,  C22C45/00 ,  B22F9/04 ,  B22F9/08

摘要： 一种纳米非晶层包覆的钨粉体、制备方法及其应用，属于粉末冶金技术领域，为钨粉颗粒表面覆盖着一层纳米厚度的非晶态合金薄膜，非晶包覆层的化学成分式为Y100‑aMa，包括稀土金属Y和后过渡金属M元素，M为Fe、Co、Ni元素中的一种或几种，25≤a≤55，为原子百分比成分。本发明首先通过电弧熔炼结合熔体雾化技术制备成分为Y100‑aMa的合金粉体；将其与钨粉混合高能球磨后，Y100‑aMa合金在钨粉体表面粘合、铺展，同时发生非晶化，在钨粉颗粒表面形成纳米厚度的非晶包覆层。本发明通过调控包覆层母材料添加量，在钨粉末颗粒表面可获得不同厚度的非晶包覆层；可实现钨粉材料的液‑固烧结，能明显降低钨材料烧结时的温度，显著提升烧结体致密度，并有望实现钨基材料的无压烧结。