公开(公告)号：CN115490511B

公开(公告)日：2023-06-06

申请号：CN202211126861.5

申请日：2022-09-16

Applicant: 大连达利凯普科技股份公司

Inventor： 周晗 ,  吴继伟 ,  谢天翼 ,  林慧兴

IPC: C04B35/465 ,  C04B35/622 ,  C04B35/626 ,  C04B35/63 ,  C03C3/068 ,  C04B33/32

Abstract: 本发明属于低温共烧材料技术领域，公开了一种近零温度系数的低温共烧材料及其制备方法。包括CSSLT(微波介质陶瓷)和BLSMZ玻璃；CSSLT的化学通式为Ca1‑xSrx[(Sn0.5La0.5)yTi1‑y]O3，其中0＜x＜0.2，0＜y＜0.3；所述BLSMZ玻璃的组成为aB2O3‑bLa2O3‑cSiO2‑dMgO‑eZnO，其中a＝10～30moL％、b＝0～10moL％、c＝30～40moL％、d＝30～40moL％、e＝20～30moL％，且a+b+c+d+e＝100moL％。是一种介电常数在70‑90，介电损耗低于1×10‑3(10GHz)，成本低，且易于大批量生产，该低温共烧材料可用于制备电容器。

公开(公告)号：CN115490511A

公开(公告)日：2022-12-20

申请号：CN202211126861.5

申请日：2022-09-16

Applicant: 大连达利凯普科技股份公司

Inventor： 周晗 ,  吴继伟 ,  谢天翼 ,  林慧兴

IPC: C04B35/465 ,  C04B35/622 ,  C04B35/626 ,  C04B35/63 ,  C03C3/068 ,  C04B33/32

Abstract: 本发明属于低温共烧材料技术领域，公开了一种近零温度系数的低温共烧材料及其制备方法。包括CSSLT(微波介质陶瓷)和BLSMZ玻璃；CSSLT的化学通式为Ca1‑xSrx[(Sn0.5La0.5)yTi1‑y]O3，其中0＜x＜0.2，0＜y＜0.3；所述BLSMZ玻璃的组成为aB2O3‑bLa2O3‑cSiO2‑dMgO‑eZnO，其中a＝10～30moL％、b＝0～10moL％、c＝30～40moL％、d＝30～40moL％、e＝20～30moL％，且a+b+c+d+e＝100moL％。是一种介电常数在70‑90，介电损耗低于1×10‑3(10GHz)，成本低，且易于大批量生产，该低温共烧材料可用于制备电容器。