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公开(公告)号：CN116390993A
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202180074931.4
申请日：2021-11-04
Applicant: 大金工业株式会社
IPC: C09D5/00
Abstract: 本发明提供一种水性涂料组合物，其为显示低线膨胀系数的水性涂料组合物，通过涂布于铜箔等金属基材，能够抑制基材的翘曲。一种水性涂料组合物，其为含有能够熔融成型的氟树脂颗粒(A)的水性涂料组合物，其特征在于，上述水性涂料组合物还含有二氧化硅颗粒(B)、非氟系表面活性剂(C)及水(D)，上述氟树脂颗粒(A)的平均粒径为0.05μm～1000μm，上述二氧化硅颗粒(B)的平均粒径为0.1μm～20μm，上述氟树脂颗粒(A)与上述二氧化硅颗粒(B)的混配比为氟树脂颗粒(A)：二氧化硅颗粒(B)＝10：90～90：10(质量比)，相对于涂料固体成分100质量％，含有15质量％～80质量％的上述氟树脂颗粒(A)。
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公开(公告)号：CN116390993B
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN202180074931.4
申请日：2021-11-04
Applicant: 大金工业株式会社
IPC: C09D127/10 , H05K1/03 , C09D7/61 , C09D123/28 , C09D5/00
Abstract: 本发明提供一种水性涂料组合物，其为显示低线膨胀系数的水性涂料组合物，通过涂布于铜箔等金属基材，能够抑制基材的翘曲。一种水性涂料组合物，其为含有能够熔融成型的氟树脂颗粒(A)的水性涂料组合物，其特征在于，上述水性涂料组合物还含有二氧化硅颗粒(B)、非氟系表面活性剂(C)及水(D)，上述氟树脂颗粒(A)的平均粒径为0.05μm～1000μm，上述二氧化硅颗粒(B)的平均粒径为0.1μm～20μm，上述氟树脂颗粒(A)与上述二氧化硅颗粒(B)的混配比为氟树脂颗粒(A)：二氧化硅颗粒(B)＝10：90～90：10(质量比)，相对于涂料固体成分100质量％，含有15质量％～80质量％的上述氟树脂颗粒(A)。
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公开(公告)号：CN118984862A
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202380032816.X
申请日：2023-04-05
Applicant: 大金工业株式会社
IPC: C09D201/04 , C09D5/02 , C09D127/12 , C09D7/47 , C09D7/61
Abstract: 本公开提供一种涂料组合物，其低介电且线膨胀系数小、即使对象材料的表面平滑也能够形成具有优异的粘接性、裂纹及孔等涂膜缺陷少的涂膜层。一种涂料组合物，其为由2种以上氟树脂乳液构成的涂料组合物，其特征在于，至少一种氟树脂是每106个主链碳原子数的官能团数为30个～1000个的氟树脂(I)，该涂料组合物还含有各向异性填料、表面活性剂和液态介质。
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公开(公告)号：CN116390994A
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202180074932.9
申请日：2021-11-04
Applicant: 大金工业株式会社
IPC: C09D5/00
Abstract: 本发明提供一种水性涂料组合物，其能够在铜箔等金属基材上不产生落粉等问题而进行氟树脂被覆。一种水性涂料组合物，其为含有能够熔融成型的氟树脂颗粒(A)的水性涂料组合物，其特征在于，上述水性涂料组合物还含有粘结剂树脂(B)、非氟系表面活性剂(C)及水(D)，上述粘结剂树脂(B)在N2下以10℃/分钟的条件测定的400℃的重量减少为55％以上，相对于涂料组合物的固态物质总量以10质量％以下的比例含有上述粘结剂树脂(B)。
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公开(公告)号：CN106536631A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201580038575.5
申请日：2015-07-16
Applicant: 大金工业株式会社
CPC classification number: C08J5/18 , C08G2650/40 , C08J5/225 , C08J2371/10 , C08J2427/18 , C08L27/18 , C08L71/00 , C08L71/10 , G10K13/00 , H04R7/02
Abstract: 本发明的目的在于提供一种机械强度和耐磨耗性优异的膜。本发明涉及一种膜，其特征在于，其为包含芳香族聚醚酮树脂(I)和氟树脂(II)的膜，芳香族聚醚酮树脂(I)的结晶度为10％以上。
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公开(公告)号：CN116964138A
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202280013090.0
申请日：2022-02-07
Applicant: 大金工业株式会社
IPC: C08J7/00
Abstract: 本发明提供一种线膨胀率低的新型改性氟树脂材料、电路基板用材料、电路基板用层积体、电路基板以及改性氟树脂材料的制造方法。一种改性氟树脂材料，该改性氟树脂材料包含改性氟树脂，所述改性氟树脂包含四氟乙烯单元、基于能够与四氟乙烯共聚的改性单体的改性单体单元、以及叔碳，所述叔碳相对于四氟乙烯单元和所述改性单体单元的合计为0.001摩尔％～0.100摩尔％，与包含四氟乙烯单元、以及基于能够与四氟乙烯共聚的改性单体的改性单体单元且不包含叔碳的非改性氟树脂材料相比，20℃～200℃下的线膨胀率降低5％以上。
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公开(公告)号：CN112585007A
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN201980053297.9
申请日：2019-12-24
Applicant: 大金工业株式会社
IPC: B32B17/10 , C08L27/12 , B32B15/082 , C08K3/36 , H05K1/03
Abstract: [课题]提供一种密合性优异、线膨胀系数低的氟树脂组合物。[解决手段]一种氟树脂组合物，其为含有能够熔融成型的氟树脂和二氧化硅的氟树脂组合物，其中，在氟树脂中，相对于每106个主链碳原子数，含羰基的官能团的数目为25个以上，二氧化硅为球状二氧化硅，线膨胀系数为100ppm/℃以下。
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公开(公告)号：CN105408422B
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201480041606.8
申请日：2014-07-24
Applicant: 大金工业株式会社
CPC classification number: H01B3/30 , C08G2650/40 , C08L27/18 , C08L71/00 , C08L2203/202 , C09D127/18 , C09D171/00 , H01B3/307 , H01B3/427 , H01B3/442 , H01B3/445 , C08L71/12
Abstract: 本发明的目的在于提供一种树脂组合物，该树脂组合物可以得到绝缘性优异、显示出低相对介电常数的成型品，同时，即便挤出成型时剪切速度快，也不发生熔体破裂。本发明涉及一种树脂组合物，其包含芳香族聚醚酮树脂(I)和氟树脂(II)，其特征在于，氟树脂(II)是四氟乙烯和下述通式(1)(式中，Rf1表示‑CF3或‑ORf2，Rf2表示碳原子数为1～5的全氟烷基)所表示的全氟烯键式不饱和化合物的共聚物，芳香族聚醚酮树脂(I)与氟树脂(II)的熔融粘度比(I)/(II)为0.001以上且小于0.3。CF2＝CF‑Rf1 (1)。
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