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公开(公告)号:CN119222663A
公开(公告)日:2024-12-31
申请号:CN202310807174.8
申请日:2023-06-30
Applicant: 大金工业株式会社
Abstract: 一种加湿器包括加湿元件,加湿元件具有进气口、出气口、进水口和加湿芯部,进气口和出气口与加湿芯部的相对两侧相连,供空气流入和流出加湿芯部,并且,通过进水口能够将水注入到加湿芯部中。加湿芯部包括与进气口和出气口相连通的多个第一中空芯片、与进水口相连通的多个第二中空芯片和多个透湿膜。透湿膜夹设在相邻的第一中空芯片和第二中空芯片之间。第一中空芯片的厚度t1大于第二中空芯片的厚度t2,且两个厚度的比值为0.4≤t2/t1<1。该加湿器可在保证加湿性能的同时减小水垢形成的风险。还涉及一种包括该加湿器的空气处理设备。
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公开(公告)号:CN115682783A
公开(公告)日:2023-02-03
申请号:CN202110863118.7
申请日:2021-07-29
Applicant: 大金工业株式会社
Abstract: 一种热交换器和包括热交换器的换气设备,有助于抑制因热交换器的芯体变形而影响整体的换热性能。本发明的热交换器,包括:交替层叠且供气流流通的多个芯体;以及设置在相邻的所述芯体之间的膜,其中,在所述芯体内设有分隔筋条,相邻的所述芯体的所述分隔筋条交叉而形成换热区,在所述芯体的多个角部中,至少一个角部的所述换热区的面积小于其余角部的所述换热区的面积。
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公开(公告)号:CN115682227A
公开(公告)日:2023-02-03
申请号:CN202110863019.9
申请日:2021-07-29
Applicant: 大金工业株式会社
Abstract: 一种换气设备,有助于在热交换器内确保气流顺畅流动并抑制新风流路和排风流路的压损。本发明的换气设备包括:形成有新风通道和排风通道的壳体;以及包括多个隔着膜交替层叠的形成新风流路的第一芯体和形成排风流路的第二芯体的热交换器,第一芯体包括第一边框,其内设置有沿第一方向间隔排列的多个第一导流筋条,第一方向与流经新风流路的气流的方向及第一芯体与第二芯体的层叠方向交叉,第二芯体包括第二边框,其内设置有沿第二方向间隔排列的多个第二导流筋条,第二方向与流经排风流路的气流的方向及层叠方向交叉,且与第一方向交叉,在第一方向上的单位长度内包括的第一导流筋条的个数多于在第二方向上的单位长度内包括的第二导流筋条的个数。
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公开(公告)号:CN115013957A
公开(公告)日:2022-09-06
申请号:CN202110236018.1
申请日:2021-03-03
Applicant: 大金工业株式会社
Inventor: 汪智稳
Abstract: 本发明涉及一种热交换器及空气处理设备。根据本发明的热交换器包括多个芯片和多个膜,芯片和膜交替层叠形成气流通路,其中多个芯片包括第一芯片和第二芯片,从而在其间形成气流通路,气流通路具有相对布置的两个端口部,端口部中的一个为入口部,另一个为出口部,气流沿气流方向从入口部流至出口部,其中,第一芯片和第二芯片的叠置方向上,端口部中的至少一个的至少最外侧的高度大于气流通路在入口部和出口部之间的其他位置的高度。采用本发明的热交换器,气流进入热交换器时的阻力减小,气流的流动将更顺畅,这样热交换器内部的流速将会提升,从而增加热交换器的换热效率。
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公开(公告)号:CN220417523U
公开(公告)日:2024-01-30
申请号:CN202321722717.8
申请日:2023-06-30
Applicant: 大金工业株式会社
Inventor: 汪智稳
IPC: F24F6/04 , F24F13/00 , F24F1/0087
Abstract: 本实用新型公开了一种加湿器和空气处理设备。加湿器包括加湿元件,加湿元件包括叠置的第一芯片和第二芯片,第一芯片和第二芯片之间设有透湿膜,所述加湿元件的气流路径通过所述第一芯片形成,所述加湿元件的水流路径通过所述第二芯片形成,所述第二芯片的两侧覆贴透湿膜形成容水部件;其中所述透湿膜由基材拉制形成而具有条状纹路,所述透湿膜在所述第二芯片上覆贴成所述条状纹路的延展方向与所述容水部件的水流方向一致。由于加湿器中的加湿元件透湿膜的条状纹路对应于水流的方向,因此透湿膜不容易出现破损。
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公开(公告)号:CN220489321U
公开(公告)日:2024-02-13
申请号:CN202321715189.3
申请日:2023-06-30
Applicant: 大金工业株式会社
Inventor: 汪智稳
IPC: F24F6/04 , F24F1/0087 , F24F1/0063
Abstract: 本实用新型公开了一种加湿器及空气处理设备。加湿器包括加湿元件,加湿元件具有相互交叉的气流路径和水流路径,加湿元件包括叠置的第一芯片和第二芯片,第一芯片和第二芯片之间设有透湿膜,加湿元件的气流路径通过第一芯片形成,加湿元件的水流路径通过第二芯片形成,相邻的第二芯片和透湿膜之间、以及相邻的第一芯片和透湿膜之间形成密封连接;在水流路径的方向上,密封框与第二芯片的端部密封连接,第二芯片的端部边缘到密封框的内顶面的距离为L1,透湿膜的端部边缘到密封框的内顶面的距离为L2,第一芯片的端部边缘到密封框的内顶面的距离L3,其中L1<L2<L3。采用根据本实用新型的加湿器,透湿膜端部边缘能够被可靠的密封,避免出现膜与芯片之间密封薄弱部。
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公开(公告)号:CN215216648U
公开(公告)日:2021-12-17
申请号:CN202120465139.9
申请日:2021-03-03
Applicant: 大金工业株式会社
Inventor: 汪智稳
Abstract: 本实用新型涉及一种热交换器及空气处理设备。根据本实用新型的热交换器包括多个芯片和多个膜,芯片和膜交替层叠形成气流通路,其中多个芯片包括第一芯片和第二芯片,从而在其间形成气流通路,气流通路具有相对布置的两个端口部,端口部中的一个为入口部,另一个为出口部,气流沿气流方向从入口部流至出口部,其中,第一芯片和第二芯片的叠置方向上,端口部中的至少一个的至少最外侧的高度大于气流通路在入口部和出口部之间的其他位置的高度。采用本实用新型的热交换器,气流进入热交换器时的阻力减小,气流的流动将更顺畅,这样热交换器内部的流速将会提升,从而增加热交换器的换热效率。
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公开(公告)号:CN220689252U
公开(公告)日:2024-03-29
申请号:CN202321721501.X
申请日:2023-06-30
Applicant: 大金工业株式会社
Inventor: 汪智稳
IPC: F24F6/04 , F24F13/00 , F24F1/0087
Abstract: 本实用新型涉及一种加湿器及空气处理设备。加湿器包括加湿元件,加湿元件包括叠置的用于形成气流路径的第一芯片和用于形成水流径的第二芯片,第一芯片和第二芯片之间设有透湿膜,相邻的第二芯片和透湿膜之间、以及相邻的第一芯片和透湿膜之间形成密封连接;第一芯片具有第一框部和在第一框部内延伸的间隔布置的多个第一加强筋,第二芯片具有在第二框部内延伸的间隔布置的多个第二加强筋,且第一芯片和第二芯片布置成使得第一加强筋与第二加强筋互相交叉,在加湿元件使用时的高度方向,第一芯片的靠近底部的相邻的第一加强筋之间的间距小于第一芯片的靠近顶部的相邻的第一加强筋之间的间距。采用该加湿器,能有效地控制透湿膜变形,提高透湿膜的耐用性。
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公开(公告)号:CN220707586U
公开(公告)日:2024-04-02
申请号:CN202321701580.8
申请日:2023-06-30
Applicant: 大金工业株式会社
Inventor: 汪智稳
IPC: F24F6/04 , F24F1/0087
Abstract: 一种加湿组件包括加湿芯部、下密封框以及底盘。在底盘的侧壁上形成有通孔,并且在侧壁的外侧还形成有进水管,进水管与通孔连通,并且进水管的内部通路的截面积大于通孔的面积。在该结构的加湿组件中,当水从进水管进入面积较小的通孔时,水流速度会增大,从而减少或防止杂质在通孔处的堆积,由此提高加湿组件的运行效率。
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