不使用开关的增益级退化电感器切换

    公开(公告)号:CN116897510A

    公开(公告)日:2023-10-17

    申请号:CN202180094853.4

    申请日:2021-12-30

    IPC分类号: H03G3/30

    摘要: 本文公开了提供多个增益模式的信号放大器架构。不同的增益模式可使用经过所述放大器架构的不同路径。被用于选择经过所述放大器架构的所述路径的开关可被配置为还提供退化块或矩阵中的目标阻抗。在所述放大器架构中提供选择所述增益路径的开关,且因此在所述退化块中不需要或不使用开关,从而减小了用于所述放大器架构的封装的尺寸,改进了噪声系数(NF),改进了阻抗匹配,并且消除了对与所述退化块或矩阵相关联的控制逻辑的需要。

    具有可编程嵌入式衰减器的多输入放大器

    公开(公告)号:CN109891742B

    公开(公告)日:2024-04-05

    申请号:CN201780064472.5

    申请日:2017-08-30

    IPC分类号: H03G3/30 H03G1/00

    摘要: 本文描述的是可变增益放大器和多路复用器,其将可编程衰减器嵌入可切换路径中,其允许高增益模式中的信号旁路衰减。这有利地减少或消除了高增益模式中的性能损失。可编程衰减器可以配置为通过目标增益模式中的前LNA衰减来改善放大过程的线性度。另外,本文描述的是在开关网络中具有嵌入式衰减器的可变增益放大器。衰减器可以嵌入到开关上,并且可以配置为对高增益模式中的噪声因子具有很小影响或没有影响,因为开关网络可以在高增益模式下提供衰减旁路并在其他增益模式中提供衰减。可编程衰减器可以嵌入到多输入LNA架构上。

    具有相移和增益补偿电路的衰减器

    公开(公告)号:CN109906554B

    公开(公告)日:2024-02-13

    申请号:CN201780064934.3

    申请日:2017-08-28

    发明人: 颜燕 J·李

    IPC分类号: H03H7/24 H01P1/22

    摘要: 具有相移和增益补偿电路的衰减器。在一些实施例中,射频(RF)衰减器电路可包括串联布置在输入节点和输出节点之间的一个或多个衰减块,其中每个衰减块包括本地旁路路径。所述RF衰减器电路可进一步包括实现在所述输入节点和所述输出节点之间的全局旁路路径。所述RF衰减器电路可进一步包括相位补偿电路,其配置为补偿与所述全局旁路路径和所述一个或多个本地旁路路径中的至少一个相关联的关断电容效应。

    具有相位可编程的增益级的低噪声放大器

    公开(公告)号:CN109863694A

    公开(公告)日:2019-06-07

    申请号:CN201780063455.X

    申请日:2017-08-28

    IPC分类号: H03F1/26 H03F1/22 H03G3/30

    摘要: 具有相位可编程的增益级的低噪声放大器。在一些实施例中,射频放大器可包括输入节点、输出节点、和被实施在所述输入节点和所述输出节点之间的相位可编程的增益级。所述相位可编程的增益级可配置成以多个增益设定中的一个来操作,并且提供在所述多个增益设定中的每个对信号的期望相位。

    具有改善的回波损耗和增益模式失配的放大器

    公开(公告)号:CN109845095A

    公开(公告)日:2019-06-04

    申请号:CN201780064779.5

    申请日:2017-08-30

    发明人: J·李

    IPC分类号: H03F3/193 H03F1/56 H03F1/22

    摘要: 本文公开了具有在不同偏置电流上变化的输入阻抗的信号放大器。信号放大器包括具有多个可切换的放大支路的增益级,每个可切换的放大支路能够被激活以使得激活的放大支路中的一个或多个提供对输入阻抗的目标调整。另外,本文公开了具有可变增益级的信号放大器,该可变增益级配置为提供多个增益水平,其导致由可变增益级呈现给各个信号的不同输入阻抗值。可变增益级可以包括多个可切换的放大支路,其提供对各个输入阻抗值的目标调整。可变增益级可以包括多个可切换的电感元件,其配置为被激活以提供对各个输入阻抗值的目标调整。

    减小尺寸的芯片、相关器件和方法

    公开(公告)号:CN118919508A

    公开(公告)日:2024-11-08

    申请号:CN202410547701.0

    申请日:2024-05-06

    IPC分类号: H01L23/488 H01L21/50

    摘要: 可通过凸块组件来提供减小尺寸的半导体芯片,该凸块组件包括:一个或多个衬底层;形成在所述一个或多个衬底层上的金属层,其中所述金属层被配置为用于信号的路由并具有横向尺寸;以及导电焊盘,其形成在所述金属层上并具有横向尺寸。所述凸块组件还可包括凸块下金属化层,其形成在所述导电焊盘上并且具有横向尺寸,使得当所述凸块被实现在所述凸块下金属化层上时,所述金属层通过所述导电焊盘和所述凸块下金属化层电连接到凸块,其中所述金属层的横向尺寸小于所述导电焊盘的横向尺寸。

    用于射频开关应用的寄生补偿

    公开(公告)号:CN106664086B

    公开(公告)日:2020-03-03

    申请号:CN201580040626.8

    申请日:2015-06-11

    发明人: J·李

    IPC分类号: H03K17/687 H04B1/44

    摘要: 用于射频(RF)开关应用的寄生补偿。在一些实施例中,开关结构可包括具有一个或多个可开关RF信号路径的开关网络,其中每个路径贡献于与该开关网络相关联的寄生效应。该开关结构还可包括耦接到该开关网络的节点的寄生补偿电路。该寄生补偿电路可被配置为补偿该开关网络的寄生效应。在一些实施例中,该寄生补偿电路可被配置为提供用于该开关网络的寄生效应的可调补偿。

    放大器线性度提升电路和用于后失真反馈消除的方法

    公开(公告)号:CN110690862A

    公开(公告)日:2020-01-14

    申请号:CN201910591321.6

    申请日:2019-07-02

    IPC分类号: H03F1/32 H03F1/34 H03F1/56

    摘要: 提供一种放大器电路,其包括放大器、反馈路径和放大器线性度提升电路,所述放大器具有信号输入和信号输出,并且配置为在信号输出处产生放大信号,所述反馈路径耦接在信号输出和信号输入之间,所述放大器线性度提升电路位于反馈路径中。所述放大器线性度提升电路包括非线性电流发生器和相移电路,所述非线性电流发生器配置为基于放大信号提供非线性电流,并且所述相移电路配置为调整非线性电流的相位以减少放大信号的互调失真。