激光捕获显微切割方法
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN115308004B

    公开(公告)日:2022-12-23

    申请号:CN202211246238.3

    申请日:2022-10-12

    发明人: 陈利民 张雨时

    IPC分类号: G01N1/28

    摘要: 本发明涉及生物医药技术领域,提供一种激光捕获显微切割方法,包括如下步骤:S10、确定组织的目标区域,控制激光捕获显微切割仪对目标区域外侧的组织进行切割,形成第一切割边界;S20、控制激光捕获显微切割仪沿第二切割边界进行切割;S30、控制激光捕获显微切割仪将位于第一切割边界和第二切割边界之间的组织进行切割清除,获得组织切片;S40、对组织切片进行处理,以备下游分析。本发明省去保护膜的设置,降低取样成本,同时保证了组织的目标区域切割部位组织细胞的生物学完整性,提高下游结分析的准确性。

    激光捕获显微切割方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115308004A

    公开(公告)日:2022-11-08

    申请号:CN202211246238.3

    申请日:2022-10-12

    发明人: 陈利民 张雨时

    IPC分类号: G01N1/28

    摘要: 本发明涉及生物医药技术领域,提供一种激光捕获显微切割方法,包括如下步骤:S10、确定组织的目标区域,控制激光捕获显微切割仪对目标区域外侧的组织进行切割,形成第一切割边界;S20、控制激光捕获显微切割仪沿第二切割边界进行切割;S30、控制激光捕获显微切割仪将位于第一切割边界和第二切割边界之间的组织进行切割清除,获得组织切片;S40、对组织切片进行处理,以备下游分析。本发明省去保护膜的设置,降低取样成本,同时保证了组织的目标区域切割部位组织细胞的生物学完整性,提高下游结分析的准确性。