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发明公开
紧缩型端口耦合前馈与级间耦合反馈的6G硅基放大器审中-实审

公开(公告)号：CN117767892A

公开(公告)日：2024-03-26

申请号：CN202311683015.8

申请日：2023-12-08

申请人： 天津大学

发明人： 孟凡易 , 赵增龙

IPC分类号： H03F1/56 , H03F1/26 , H03F1/42 , H03F3/68

摘要： 本发明公开了一种紧缩型端口耦合前馈与级间耦合反馈的6G硅基放大器，放大器采用差分结构，包括宽带输入匹配网络、多级放大器子网络、宽带级间匹配网络、宽带输出匹配网络和单端/差分转换Marchand巴伦；本发明结构设计科学。在电路中加入晶体管集电极电感与基极电感之间的耦合、集电极电感与发射极电感之间的耦合、基极电感与发射极电感之间的耦合，改变电路跨导，以此提高放大器增益；在放大器子网络之间加入耦合传输线，将前一级晶体管集电极电感与后一级晶体管发射极电感耦合连接，以此提高放大器增益、拓展带宽、减小芯片面积，具有重大的实践意义。