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公开(公告)号：CN110580938B
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN201910907311.9
申请日：2019-09-24
Applicant: 天津大学
Abstract: 本发明涉及一种利用织构屈服各向异性调控沉积金属薄膜织构的方法；首先选择要调控薄膜的体系以及基底，薄膜材料包括Ni、Cu、Al等具有较大的弹性各向异性，各织构的屈服应力相差较大的面心立方金属。基底为与薄膜材料在加热条件下不反应、不扩散且与薄膜材料热膨胀系数相差大于10的惰性基底材料。然后通过计算构建薄膜织构图模型；择优织构是表面能与应变能之和最小的织构，分别算出不同厚度以及不同温度下对应的表面能与应变能求出能量总和；构建不同薄膜在不同基底上的织构图，根据建模所得织构图，得到预期厚度与温度进行沉积与后续热处理，得到预期的金属织构。
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公开(公告)号：CN112359391B
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN202011236806.2
申请日：2020-11-09
Applicant: 天津大学
Abstract: 本发明提供了一种ODS‑W/CuCrZr合金的连接方法，涉及异种金属连接技术领域。本发明提供的连接方法，包括以下步骤：将ODS‑W板依次进行阳极氧化处理和第一还原退火，得到表面纳米活化后的ODS‑W板；将所述表面纳米活化后的ODS‑W板依次进行电镀铜和第二还原退火，得到表面为镀铜层的ODS‑W板；将所述表面为镀铜层的ODS‑W板与CuCrZr合金片依次叠层设置，对所得复合板施加压力，进行第三还原退火，得到ODS‑W/CuCrZr合金连接件。本发明提供的连接方法能够使ODS‑W和CuCrZr合金的界面连接紧密，结合强度高，焊合率高，且不会破坏材料的成分一致性。
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公开(公告)号：CN110670036A
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201910967465.7
申请日：2019-10-12
Applicant: 天津大学
Abstract: 本发明涉及一种非晶二氧化锆/非晶铜合金层状结构及其制备方法。在富Zr的非晶Cu-Zr二元合金表面上，生长厚度5nm～17nm的非晶ZrO2层表层，以及厚度8nm～28nm非晶Cu合金层下层；在非晶Cu合金层中分布有直径为10nm～20nm富Cu颗粒，其状态为非晶或晶体。采用磁控共溅射技术制备非晶Cu-Zr薄膜合金；将非晶Cu-Zr薄膜合金放入真空密闭环境并通入纯氧，使样品在恒压密闭条件下放入恒温的沙浴流化床中进行氧化，然后取出样品并进行冷却。与传统氧化层单一结构相比，本发明提出非晶二氧化锆/非晶铜合金层状结构，服役时可发生有效的钝化行为，阻止材料进一步氧化。制备方法简单、操作方便、易于实现。
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公开(公告)号：CN110576252A
公开(公告)日：2019-12-17
申请号：CN201910296551.X
申请日：2019-04-13
Applicant: 天津大学
IPC: B23K20/00 , B23K20/24 , B23K103/18
Abstract: 本发明公开一种无氧铜和铬锆铜中低温直接扩散连接方法，对无氧铜块体和铬锆铜块体待连接表面进行打磨、抛光、超声清洗等前处理；将经过前处理的无氧铜块体和铬锆铜块体的待连接面进行对接，加压固定；在氩气保护气氛中进行保温并连接。本发明的连接方法成功地实现了无氧铜和铬锆铜两种铜合金之间的扩散和界面上的冶金结合，获得了无氧铜/铬锆铜之间的高强度连接，最大剪切强度达到了136MPa左右，且退火后的铬锆铜的硬度符合ITER中铬锆铜布氏硬度HB≥120的要求。
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公开(公告)号：CN107398630B
公开(公告)日：2019-11-12
申请号：CN201710503937.4
申请日：2017-06-26
Applicant: 天津大学
IPC: B23K20/00 , B23K20/24 , B23K103/18
Abstract: 本发明公开了一种金属钨和铜的高强度直接连接工艺，包括：对钨棒和铜棒待连接表面进行打磨、抛光、超声清洗等前处理；将经过前处理后的钨棒和铜棒的待连接面同轴度对接，加压固定后在氩气保护气氛下，970～1000℃退火温度和2.5～3.5h保温时间的条件下退火，实现了钨和铜两种金属之间的扩散和界面上的冶金结合，成功获得了钨/铜之间的高强度连接，最大拉伸强度达到了193MPa，弯曲强度达到了165MPa。本发明不采用中间金属层，避免了第三方元素对材料性能带来的影响和隐患，并且操作简单，不使用强酸性、腐蚀性等危险化学试剂，安全无污染，成本低，为互不固溶金属钨和铜的连接开创了新技术，符合绿色发展战略。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107904644B
公开(公告)日：2019-10-01
申请号：CN201710976317.2
申请日：2017-10-19
Applicant: 天津大学
Abstract: 本发明公开了一种制备金属钨表面纳米多孔活性层的方法，包括：对钨片表面进行打磨、去油和清洗等前处理；用氟化钠、氢氟酸配制电解液；以铂片作为阴极、前处理后钨片作为阳极，使电极浸没到电解液中，施加一定的电压进行阳极氧化，在钨片表面获得纳米多孔氧化层；清洗干燥后在退火炉中进行氢气还原退火，退火温度为600～700℃，保温时间为2～4h，随炉冷却后在金属钨表面获得了纳米多孔活性层。本发明工艺过程简单、可重复性好、成本低廉；所制备的金属钨表面纳米多孔活性层具有形状均匀、排列规整的纳米级多孔结构，大大地提高了金属钨的表面活性，同时该纳米多孔活性层仍然由钨金属构成，不改变表面成分，有助于钨金属材料的工业应用。
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公开(公告)号：CN108570703A
公开(公告)日：2018-09-25
申请号：CN201810304998.2
申请日：2018-04-08
Applicant: 天津大学
Abstract: 本发明公开了一种基于钨片表面纳米化的钨/铜层状复合材料制备方法，包括：对钨片表面前处理；依次通过两步阳极氧化和氢还原退火得到具有深度脱氧表面纳米多孔结构的钨片；在纳米多孔结构的钨片表面电镀铜；最后对钨/铜电镀试样进行高温扩散退火制得钨/铜层状复合材料。制备过程中，钨片表面的纳米多孔结构可以增大接触面积，提高表面活性，并对铜层起到机械啮合作用。采用热震法和划格法检测铜金属层结合力时无起皮和脱落现象。本发明制备工艺简单、电镀液稳定无污染、连接效率高、生产成本低、可重复性好，可制备形状复杂和基于工件内表面的钨/铜复合材料，同时避免了采用金属中间层对材料性能带来的影响，有助于钨/铜复合材料的工业应用。
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公开(公告)号：CN103469279B
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201310409861.0
申请日：2013-09-10
Applicant: 天津大学
Abstract: 本发明属于生物医学领域。涉及一种无聚合物载体的地塞米松TLM钛合金药物支架制备方法，依次包括下列步骤：1）对TLM钛合金管试样进行前处理；2）一次阳极氧化处理：将处理过的钛合金管试样和清洗干净的铂电极分别作为阳极和阴极，置于电解液中；将电解液烧杯置于冰水浴中，进行氧化处理；而后清洗；3）二次阳极氧化处理：温度、电压、电解液等试验参数保持不变，再次进行氧化处理，然后再清洗，即在TLM钛合金管表面得到优化的阳极氧化膜；4）在真空箱中进行地塞米松药物的加载。该方法过程简单，所制得的地塞米松药物支架的药物加载量和释放速率可控，并具有良好的机械性能和生物性能。
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公开(公告)号：CN103698271B
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：CN201310593854.0
申请日：2013-11-22
Applicant: 天津大学
IPC: G01N19/04
Abstract: 本发明涉及一种互不固溶金属层状复合材料的层间界面结合强度测试方法。其中包括：钼棒及铜棒的前处理、铜离子注入辐照损伤、电镀铜、高温退火钼/铜界面构建、高温退火铜棒/铜电镀层键合扩散、拉伸试样装配、拉伸测试、复合材料拉伸断口面积测量和界面结合强度获得。本发明通过采用离子注入辐照损伤合金化、同种金属的键合扩散连接，成功构建出了互不固溶金属层间界面，并将界面分开以保证每个界面能够独立发生变形而不相互干扰，从而提高了界面结合强度测试的准确性。本发明不仅可用于铜/钼互不固溶金属层状复合材料界面强度的测试，也可用于其它体系的互不固溶金属层状复合材料界面强度的测试，如钼/银、钨/银和钨/铜等。
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公开(公告)号：CN104195532A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201410315243.4
申请日：2014-07-03
Applicant: 天津大学
Abstract: 本发明涉及一种石墨片表面化学镀铁镍合金层的制备方法，包括下列步骤：1)对石墨片进行除油处理；2)将经过除油处理的石墨片进行氧化处理；3)利用氯化亚锡溶液对石墨片进行如下的敏化处理；4)利用氯化钯溶液对石墨片进行活化处理；5)按照8～10份、4～5份、3～6份、2～3份及2～4份的质量配比将C6H5Na3O7·2H2O粉末、NH4Cl2粉末、FeSO4·7H2O粉末、NiSO4·6H2O粉末和NaH2PO2·H2O粉末，依次加入到超纯水中，使粉末充分溶解，利用NaOH水溶液作为pH调节液，滴加pH调节液控制pH在9～9.5的范围内，配制石墨片表面化学镀的镀液；6)对经过前处理的石墨片进行化学镀处理。本发明具有作方便、工艺简单，能在石墨片表面获得厚度可控且致密均匀的镀层。
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