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公开(公告)号：CN110180913A
公开(公告)日：2019-08-30
申请号：CN201910401576.1
申请日：2019-05-14
Applicant: 太原理工大学
Abstract: 一种高强高导Cu-Ag-Sc合金及其制备方法。本发明公开了一种通过设计复合材料中间层而引入碳化硅颗粒增强相以改善Mg/Al层界面的方法，涉及一种改善镁/铝界面性能的“铝/铝基复合材料/镁/铝基复合材料/铝”层状材料的制备方法。该方法首先采用半固态搅拌铸造法制备出颗粒均匀分布的SiCp增强铝基复合材料，并随后进行热轧制，得到了基体晶粒细化性能优良的的铝基复合材料组元板。然后对以“铝/铝基复合材料/镁/铝基复合材料/铝”次序叠放的金属层合板进行热压并退火。本发一方面对组元层金属产生弥散强化和细晶强化效应，另一方面提高了界面区域的强韧性，可显著改善复合板的综合性能。
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公开(公告)号：CN110181227A
公开(公告)日：2019-08-30
申请号：CN201910401563.4
申请日：2019-05-14
Applicant: 太原理工大学
IPC: B23P15/00 , B23K20/10 , B23K20/00 , B23K20/233 , B21B1/38
Abstract: 本发明公开了一种三维层界面制备铝/镁/铝复合板的方法，首先在镁、铝合金板上机加工出相互配合的三维界面；清理镁、铝合金的待结合面；按铝/镁/铝顺序相互啮合叠放，组坯得到复合板坯；进行多次单方向超声波变温变载热压使板料充型；热轧制得到结合紧密的复合板。本发明采用热压+轧制相结合的两步热变形法可以得到厚度均匀、表面平整、表面质量相对较高的层合板，此方法工艺简单，能耗低，复合板质量高，宜推广使用。
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公开(公告)号：CN110227734B
公开(公告)日：2021-04-27
申请号：CN201910401564.9
申请日：2019-05-14
Applicant: 太原理工大学
Abstract: 本发明公开了一种通过设计复合材料中间层而引入SiCp增强相以改善Mg/Ti层界面的方法，涉及一种改善Mg/Ti界面性能的“钛/铝基复合材料/镁/铝基复合材料/钛”层状材料的制备方法。该方法首先采用半固态搅拌铸造法制备出颗粒均匀分布的SiCp增强铝基复合材料，并随后进行热轧制，得到铝基复合材料组元板，然后对以“钛/铝基复合材料/镁/铝基复合材料/钛”次序叠放的层合板进行热压并退火。本发明采用工艺简单成本低且板材质量稳定可控的热压法，一方面对组元层金属产生弥散强化和细晶强化效应，使钛、铝之间的变形更加协调，另一方面提高了界面区域的强韧性，显著改善复合板的综合性能。
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公开(公告)号：CN110180913B
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN201910401576.1
申请日：2019-05-14
Applicant: 太原理工大学
Abstract: 本发明公开了一种通过设计复合材料中间层而引入碳化硅颗粒增强相以改善Mg/Al层界面的方法，涉及一种改善镁/铝界面性能的“铝/铝基复合材料/镁/铝基复合材料/铝”层状材料的制备方法。该方法首先采用半固态搅拌铸造法制备出颗粒均匀分布的SiCp增强铝基复合材料，并随后进行热轧制，得到了基体晶粒细化性能优良的的铝基复合材料组元板。然后对以“铝/铝基复合材料/镁/铝基复合材料/铝”次序叠放的金属层合板进行热压并退火。本发一方面对组元层金属产生弥散强化和细晶强化效应，另一方面提高了界面区域的强韧性，可显著改善复合板的综合性能。
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公开(公告)号：CN110227734A
公开(公告)日：2019-09-13
申请号：CN201910401564.9
申请日：2019-05-14
Applicant: 太原理工大学
Abstract: 本发明公开了一种通过设计复合材料中间层而引入SiCp增强相以改善Mg/Ti层界面的方法，涉及一种改善Mg/Ti界面性能的“钛/铝基复合材料/镁/铝基复合材料/钛”层状材料的制备方法。该方法首先采用半固态搅拌铸造法制备出颗粒均匀分布的SiCp增强铝基复合材料，并随后进行热轧制，得到铝基复合材料组元板，然后对以“钛/铝基复合材料/镁/铝基复合材料/钛”次序叠放的层合板进行热压并退火。本发明采用工艺简单成本低且板材质量稳定可控的热压法，一方面对组元层金属产生弥散强化和细晶强化效应，使钛、铝之间的变形更加协调，另一方面提高了界面区域的强韧性，显著改善复合板的综合性能。
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