公开(公告)号：CN111593347A

公开(公告)日：2020-08-28

申请号：CN202010488371.4

申请日：2020-06-02

申请人： 太原理工大学

发明人： 侯莹 ,  章海霞 ,  杨云强 ,  张佳丽 ,  郭俊杰

IPC分类号： C23C28/00 ,  C25F3/02 ,  C25D9/02 ,  C23C14/20 ,  C23C14/34 ,  C23C16/26 ,  B82Y40/00 ,  H01G11/24 ,  H01G11/32 ,  H01G11/36

摘要： 本发明公开了一种三明治结构(石墨烯-聚吡咯-纳米多孔金)的柔性复合薄膜材料及其制备方法。上述薄膜包括一个复合薄膜材料的结构单元；所述复合薄膜材料的结构单元包括由下而上顺次层叠排列的纳米多孔金薄膜层、聚吡咯层、嵌入到聚吡咯层中的纳米金颗粒以及一个石墨烯层。其制备方法为：步骤一：制备纳米多孔金薄膜；步骤二：制备聚吡咯/纳米多孔金复合薄膜；步骤三：制备嵌入纳米金颗粒的纳米多孔金薄膜；步骤四：制备石墨烯薄膜。本发明制备的三明治结构(石墨烯-聚吡咯-纳米多孔金)的柔性复合薄膜材料具有较大的比表面积和较高的电导率；使用导电性能良好，比表面积较大的石墨烯与吡咯进行复合的方法明显提高了聚吡咯的电导率。

公开(公告)号：CN109192537A

公开(公告)日：2019-01-11

申请号：CN201810993279.6

申请日：2018-08-29

申请人： 太原理工大学

发明人： 侯莹 ,  杨云强 ,  章海霞 ,  闫晓丽 ,  张华 ,  赵鹏宇 ,  郭俊杰

IPC分类号： H01G11/30 ,  H01G11/48

摘要： 本发明公开了一种嵌入纳米金颗粒的纳米多孔金薄膜及其制备方法。上述薄膜包括一个复合薄膜材料的结构单元；所述复合薄膜材料的结构单元包括由下而上顺次层叠排列的纳米多孔金薄膜层、聚吡咯层以及嵌入到聚吡咯层中的纳米金颗粒。其制备方法为：步骤一：制备纳米多孔金薄膜；步骤二：制备聚吡咯/纳米多孔金复合薄膜；步骤三：制备嵌入纳米金颗粒的纳米多孔金薄膜。本发明制备的嵌入纳米金颗粒的纳米多孔金薄膜电极具有超高比电容和出色的循环稳定性；非平衡金掺杂的方法明显改善了聚吡咯的电子电导率。