层叠陶瓷电子部件及其制造方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111681872A

    公开(公告)日:2020-09-18

    申请号:CN202010161060.7

    申请日:2020-03-10

    Inventor: 小和瀬裕介

    Abstract: 本发明提供不易产生侧边缘部的剥离的层叠陶瓷电子部件及其制造方法。本发明的层叠陶瓷电子部件包括层叠体和侧边缘部。上述层叠体具有功能部和一对覆盖部,其中,上述功能部包括在第一方向上层叠的多个内部电极,上述一对覆盖部从上述第一方向的两侧覆盖上述功能部,当设上述功能部的上述第一方向的尺寸为t1,设上述一对覆盖部各自的上述第一方向的尺寸为t2时,满足(2×t2)/t1≥0.6的关系。上述侧边缘部从与上述第一方向正交的第二方向覆盖上述层叠体。

    层叠陶瓷电子部件
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110189917A

    公开(公告)日:2019-08-30

    申请号:CN201910132140.7

    申请日:2019-02-22

    Inventor: 小和瀬裕介

    Abstract: 本发明提供具有高的机械强度的层叠陶瓷电子部件。层叠陶瓷电子部件包括多层内部电极和第一晶粒。上述多层内部电极在第一方向上隔开间隔地配置,且形成有细孔。上述第一晶粒在上述第一方向上的直径大于上述间隔,其一部分配置于上述细孔内。上述细孔也可以包括形成有空隙的细孔,该空隙构成没有被晶粒填充的空间。该层叠陶瓷电子部件具有第一晶粒在第一方向上进行晶粒成长而进入内部电极的细孔内的结构。即,由于内部电极的细孔的至少一部分被陶瓷填埋,所以能得到高密度的层叠陶瓷电子部件。由此,在该层叠陶瓷电子部件中能够得到高的机械强度。

    层叠陶瓷电子部件及其制造方法

    公开(公告)号:CN111091968B

    公开(公告)日:2023-08-22

    申请号:CN201911017161.0

    申请日:2019-10-24

    Inventor: 小和瀬裕介

    Abstract: 本发明提供层叠陶瓷电子部件及其制造方法。层叠陶瓷电子部件包括层叠体和侧边缘部。上述层叠体具有:沿第一轴方向层叠的多个陶瓷层;位于上述多个陶瓷层之间的多个内部电极;和朝向与上述第一轴正交的第二轴方向且上述多个内部电极露出的侧面,沿与上述第一轴和上述第二轴正交的第三轴方向的第一尺寸为0.5mm以下,且上述侧面的面积为0.1mm2以上。上述侧边缘部覆盖上述层叠体的上述侧面。本发明用于在小型的层叠陶瓷电子部件的制造工艺中,用层叠体的侧面冲裁陶瓷片。

    陶瓷电子部件及其制造方法

    公开(公告)号:CN112837935B

    公开(公告)日:2024-09-10

    申请号:CN202011307950.0

    申请日:2020-11-20

    Inventor: 小和瀬裕介

    Abstract: 本申请涉及一种陶瓷电子部件,其包括:层叠芯片,具有大体上长方体形状,且包括交替层叠的电介质层和内部电极层,电介质层主要由陶瓷组成,内部电极层交替露出于层叠芯片的彼此相对的两个端面;以及一对外部电极,分别形成在两个端面上,其中在与外部电极之任一者接触的电介质部分中,截面中陶瓷的平均晶粒尺寸为200nm以下,且在该电介质部分中,截面中陶瓷的晶粒的粒径分布的CV值小于38%。

    层叠陶瓷电容器
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107134365A

    公开(公告)日:2017-09-05

    申请号:CN201611245007.5

    申请日:2016-12-29

    Inventor: 小和瀬裕介

    Abstract: 本发明提供一种层叠陶瓷电容器,其不损害电容增加的好处而且在为了进一步增加电容而使用了高介电常数类电介质陶瓷的情况下也能够抑制DC偏压特性恶化。在层叠陶瓷电容器(10)中,电容器主体(11)的第1面(f1)为凹面形状,第1外部电极(12)的第1部分(12a)形成为与凹面形状的第1面(f1)紧贴,电容器主体(11)的第2面(f2)为凹面形状,第2外部电极(13)的第1部分(13a)形成为与凹面形状的第2面(f2)紧贴。

    层叠陶瓷电容器
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106876136A

    公开(公告)日:2017-06-20

    申请号:CN201611114964.4

    申请日:2016-12-07

    Inventor: 小和瀬裕介

    Abstract: 本发明提供一种层叠陶瓷电容器,其在外观检查时,能够将在第1外部电极和第2外部电极的至少一者从电容器主体的高度方向两个面中的一个面向外侧稍微突出、但第1内部电极层和第2内部电极层各自的引出部全部的露出部分被第1外部电极和第2外部电极分别覆盖的状态中的几个状态判定为良品,由此能够提高成品率,对成本削减有贡献。层叠陶瓷电容器(10)在电容器主体(11)的高度方向另一个面(f6)在长度方向上隔开间隔具有第1外部电极(12)和第2外部电极(13),电容器主体(11)的高度方向另一个面(f6)的宽度(Wa)比高度方向一个面(f5)的宽度(W)狭窄。

    陶瓷电子部件及其制造方法、包装体和电路板

    公开(公告)号:CN118197807A

    公开(公告)日:2024-06-14

    申请号:CN202311690945.6

    申请日:2023-12-11

    Abstract: 本发明提供能够抑制裂纹的产生的陶瓷电子部件及其制造方法、包装体和电路板。陶瓷电子部件的第一方向的尺寸为与上述第一方向正交的第二方向的尺寸的1.3倍以上,包括:层叠片体,其在上述第一方向上交替地层叠有多个电介质层和多个内部电极层,具有大致长方体形状,上述多个内部电极层以交替地露出的方式形成于第一端面和第二端面,上述第一端面和第二端面在与上述第一方向和上述第二方向正交的第三方向上相对;以及设置于上述第一端面和上述第二端面的一对外部电极,上述多个内部电极层中,与上述外部电极连接的连接部的上述第二方向的宽度比其它区域的宽度窄,在上述多个内部电极层中相邻的至少两层中,上述连接部的上述第二方向的端部在上述第二方向上错开。

    层叠陶瓷电子部件
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110189917B

    公开(公告)日:2022-11-04

    申请号:CN201910132140.7

    申请日:2019-02-22

    Inventor: 小和瀬裕介

    Abstract: 本发明提供具有高的机械强度的层叠陶瓷电子部件。层叠陶瓷电子部件包括多层内部电极和第一晶粒。上述多层内部电极在第一方向上隔开间隔地配置,且形成有细孔。上述第一晶粒在上述第一方向上的直径大于上述间隔,其一部分配置于上述细孔内。上述细孔也可以包括形成有空隙的细孔,该空隙构成没有被晶粒填充的空间。该层叠陶瓷电子部件具有第一晶粒在第一方向上进行晶粒成长而进入内部电极的细孔内的结构。即,由于内部电极的细孔的至少一部分被陶瓷填埋,所以能得到高密度的层叠陶瓷电子部件。由此,在该层叠陶瓷电子部件中能够得到高的机械强度。

    层叠陶瓷电容器
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106024380B

    公开(公告)日:2018-11-16

    申请号:CN201610173145.0

    申请日:2016-03-24

    CPC classification number: H01G4/30 H01G4/0085 H01G4/1227 H01G4/232

    Abstract: 本发明提供一种有效体积大且主体与外部电极的紧贴力高的大容量层叠陶瓷电容器。层叠陶瓷电容器包括电介质层和极性不同的内部电极层交替层叠而成的、具有一对主面、一对端面和一对侧面的大致长方体形状的主体,外部电极形成在上述主体的一对端面和一个主面,在上述层叠陶瓷电容器的一个端面附近的与端面平行的截面中,由与该端面侧的外部电极连接的内部电极层和位于该内部电极层之间的电介质层构成的面积A,相对于上述截面的除了外部电极之外的部分的面积B的比率(A/B)为0.75以上。

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