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发明公开
一种多孔亲水微界面填料审中-实审

公开(公告)号：CN113457614A

公开(公告)日：2021-10-01

申请号：CN202110705113.1

申请日：2021-06-24

申请人： 威海金宏科技有限公司

发明人： 李金通 , 李英杰 , 段经然 , 穆林松 , 邹德海 , 丛大驰 , 隋虎辰

IPC分类号： B01J19/30

摘要： 本发明提供了一种多孔亲水微界面填料，其解决了现有填料结构复杂，比表面积小和传质传热效率低的技术问题，其设有填料本体，填料本体是由呈板状的多孔亲水板件和波纹部件交替叠加构成，多孔亲水板件设有微米级孔径，每个多孔亲水板件上下两侧的波纹部件的波纹方向相反，波纹部件的波峰或波谷与多孔亲水板件相抵靠，波纹部件的波纹延伸方向与多孔亲水板件形成连续的气相通道。本发明可广泛应用于填料技术领域。