封头隔热腔体结构
    1.
    实用新型

    公开(公告)号:CN209151388U

    公开(公告)日:2019-07-23

    申请号:CN201821381096.0

    申请日:2018-08-27

    Abstract: 本实用新型涉及一种封头隔热腔体结构,包括发热导管、金属封头表面连接块、隔热腔体,所述隔热腔体上端开口,金属封头表面连接块盖设在隔热腔体上端的开口处将隔热腔体封闭,发热导管设置在隔热腔体内,隔热腔体的左右侧壁上均设置有连通其内部的圆孔,隔热腔体端部容置于圆孔内,隔热腔体的左侧壁或右侧壁于圆孔外周侧设置有连通圆孔的嵌槽,嵌槽内嵌设有金属载体,金属载体抵靠发热导管,使用时,通过控制发热导管的温度,将温度由固定发热导管的金属载体传递给封头表面,为了减少热量传递时金属载体侧表面的热损耗,控制热量向一个维度方向传递,在通过隔热腔体来实现减少热量损失,本实用新型提高了热利用率的同时节省了电能。

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