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发明公开
硅棒拼接工艺、用于硅棒拼接的无机胶凝材料及切割方法审中-实审转让

公开(公告)号：CN114106710A

公开(公告)日：2022-03-01

申请号：CN202111340795.7

申请日：2021-11-12

申请人： 宁晋晶兴电子材料有限公司

发明人： 李朝阳 , 杨建勇 , 王浩浩

IPC分类号： C09J5/00 , C09J5/04 , C09J1/00 , C09J11/08 , C09J11/04 , C09J11/06 , B28D5/00

摘要： 一种硅棒拼接工艺，包括以下步骤：将无机胶凝材料与水混匀制得粘结剂；将所述粘结剂涂覆于两个待拼接的所述硅棒的拼接面；将涂覆有所述粘结剂的两个待拼接的所述硅棒的拼接面对接，按压第一预定时间后，再静置第二预定时间，得拼接硅棒。无机胶凝材料主要由以下原料组成：硅酸三钙、硅酸二钙、铝酸三钙、铁铝酸四钙、氯化钙、石英粉、氯化锂、硅灰石粉、滑石粉、六偏磷酸钠、羟丙基甲基纤维素、硬脂酸锌、钛白粉、减水剂和糯米胶干粉。各原料按配比混匀，使用时，加水拌和即可实用，使用简便适用于现场操作。本发明可解决金刚线全网切割拼接硅棒时容易断线的问题。