公开(公告)号：CN114700751B

公开(公告)日：2023-04-07

申请号：CN202210310830.9

申请日：2022-03-28

Applicant: 宁波东方电缆股份有限公司

Inventor： 俞顺立 ,  刘明 ,  黄若彬 ,  王晶晶 ,  秦立峰 ,  张艳华 ,  熊永功 ,  李卫团 ,  劳新力 ,  张龙 ,  张家健 ,  高传连 ,  王涛 ,  尉言磊 ,  张盼峰 ,  邓华坤

IPC: B23P23/04 ,  H01R43/02

Abstract: 本发明公开了一种导体变径对接焊接工艺，包括以下步骤：导体预处理，使得陆缆的大导体和海缆的小导体实现外露；导体翻层，使得大导体分为中心层和外周层，再将大导体的外周层再进行翻层处理形成第一外周层和第二外周层；导体切割处理，使得大导体的中心层端部和小导体的端部对齐后形成V字口；导体焊接，第一次焊接：在V字口处进行第一次焊接，第二次焊接：将大导体的第二外周层下翻，再在第二外周层的端口处进行第二次焊接，第三次焊接：将大导体第一外周层下翻，再在第一外周层的端口处进行第三次焊接。本发明提供一种导体变径对接焊接工艺，大导体和小导体之间连接稳定，而且便于接头处后续的工艺的处理。

公开(公告)号：CN114700751A

公开(公告)日：2022-07-05

申请号：CN202210310830.9

申请日：2022-03-28

Applicant: 宁波东方电缆股份有限公司

Inventor： 俞顺立 ,  刘明 ,  黄若彬 ,  王晶晶 ,  秦立峰 ,  张艳华 ,  熊永功 ,  李卫团 ,  劳新力 ,  张龙 ,  张家健 ,  高传连 ,  王涛 ,  尉言磊 ,  张盼峰 ,  邓华坤

IPC: B23P23/04 ,  H01R43/02

Abstract: 本发明公开了一种导体变径对接焊接工艺，包括以下步骤：导体预处理，使得陆缆的大导体和海缆的小导体实现外露；导体翻层，使得大导体分为中心层和外周层，再将大导体的外周层再进行翻层处理形成第一外周层和第二外周层；导体切割处理，使得大导体的中心层端部和小导体的端部对齐后形成V字口；导体焊接，第一次焊接：在V字口处进行第一次焊接，第二次焊接：将大导体的第二外周层下翻，再在第二外周层的端口处进行第二次焊接，第三次焊接：将大导体第一外周层下翻，再在第一外周层的端口处进行第三次焊接。本发明提供一种导体变径对接焊接工艺，大导体和小导体之间连接稳定，而且便于接头处后续的工艺的处理。