金线光学自动检测设备
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115591809A

    公开(公告)日:2023-01-13

    申请号:CN202211405078.2

    申请日:2022-11-10

    摘要: 本发明涉及金线检测设备技术领域,具体地说,公开了一种金线光学自动检测设备,其包括检测设备本体,检测设备本体包括用于对芯片模组的正面进行视觉检测的第一检测工位以及用于对芯片模组的反面进行视觉检测的第二检测工位;还包括用于将芯片模组依次输送至第一检测工位以及第二检测工位处的输送机构,输送机构中设有位于第一检测工位与第二检测工位之间的翻转机构,翻转机构用于对芯片模组进行翻转。本发明能够依次实现对于芯片模组正面以及反面的检测,相比于目前常见的只具备单面的检测能力的光学检测设备,较佳的提升了对于芯片模组的检测效率。