激光显微切割装置及方法

    公开(公告)号:CN111283335B

    公开(公告)日:2022-02-22

    申请号:CN202010213801.1

    申请日:2020-03-24

    IPC分类号: B23K26/38 B23K26/70

    摘要: 本发明提供了一种激光显微切割装置及方法,所述激光显微切割装置包括激光器、物镜;微镜阵列组包括呈阵列设置的多个微反射镜;所述激光的输出光经过所述微镜阵列组的反射后射向所述物镜;绘制单元适于操作人员绘制切割曲线;计算单元根据绘制的切割曲线获得与所述切割曲线中的任一点对应的所述微镜阵列组中各微反射镜的相对所述输出光的倾斜角度,并传送到控制单元;控制单元根据接收到的倾斜角度调整各微反射镜。本发明具有结构简单、切割准确等优点。

    光偏转装置、光学扫描系统及方法

    公开(公告)号:CN111240007A

    公开(公告)日:2020-06-05

    申请号:CN202010213799.8

    申请日:2020-03-24

    IPC分类号: G02B26/08 G02B26/00 G02B26/10

    摘要: 本发明提供了一种光偏转装置、光学扫描系统及方法,所述光偏转装置包括:第一透射部件和第二透射部件之间具有流体,光依次透过所述第一透射部件、流体和第二透射部件;可形变的连接部件连接所述第一透射部件和第二透射部件,所述流体处于所述第一透射部件、连接部件和第二透射部件围成的空间内;承载部件用于支撑所述第一透射部件和第二透射部件;驱动单元用于驱动所述第一透射部件和/或第二透射部件的转动,所述第一透射部件和第二透射部件间的夹角发生变化。本发明具有成本低、操作简单等优点。

    激光显微切割装置及方法

    公开(公告)号:CN111283335A

    公开(公告)日:2020-06-16

    申请号:CN202010213801.1

    申请日:2020-03-24

    IPC分类号: B23K26/38 B23K26/70

    摘要: 本发明提供了一种激光显微切割装置及方法,所述激光显微切割装置包括激光器、物镜;微镜阵列组包括呈阵列设置的多个微反射镜;所述激光的输出光经过所述微镜阵列组的反射后射向所述物镜;绘制单元适于操作人员绘制切割曲线;计算单元根据绘制的切割曲线获得与所述切割曲线中的任一点对应的所述微镜阵列组中各微反射镜的相对所述输出光的倾斜角度,并传送到控制单元;控制单元根据接收到的倾斜角度调整各微反射镜。本发明具有结构简单、切割准确等优点。

    光偏转装置和光学扫描系统

    公开(公告)号:CN211698422U

    公开(公告)日:2020-10-16

    申请号:CN202020386028.4

    申请日:2020-03-24

    IPC分类号: G02B26/08 G02B26/00 G02B26/10

    摘要: 本实用新型提供了一种光偏转装置和光学扫描系统,所述光偏转装置包括:第一透射部件和第二透射部件之间具有流体,光依次透过所述第一透射部件、流体和第二透射部件;可形变的连接部件连接所述第一透射部件和第二透射部件,所述流体处于所述第一透射部件、连接部件和第二透射部件围成的空间内;承载部件用于支撑所述第一透射部件和第二透射部件;驱动单元用于驱动所述第一透射部件和/或第二透射部件的转动,所述第一透射部件和第二透射部件间的夹角发生变化。本实用新型具有成本低、操作简单等优点。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    激光扫描和成像装置及激光显微切割仪

    公开(公告)号:CN210090821U

    公开(公告)日:2020-02-18

    申请号:CN201920955562.X

    申请日:2019-06-24

    IPC分类号: G02B26/10 G02B21/00 B23K26/38

    摘要: 本实用新型提供了一种激光扫描和成像装置及激光显微切割仪,激光扫描和成像装置包括激光器;二维移动单元,所述激光器设置在所述二维移动单元上;凹面分光镜,所述激光器的出射光在所述凹面分光镜上反射和透射,可见光在所述凹面反射镜上的透过率不低于80%;物镜,所述出射光在所述凹面分光镜上的反射光聚焦后穿过物镜;像差校正单元,所述像差校正单元设置在所述凹面分光镜的背面;显微镜,所述显微镜接收依次穿过所述物镜、凹面分光镜和像差校正单元后的光。本实用新型具有成本低、结构和调试简单等优点。