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发明公开
一种石英晶体谐振器的晶片倒边加工方法无效

公开(公告)号：CN109909617A

公开(公告)日：2019-06-21

申请号：CN201910084856.4

申请日：2019-01-29

申请人： 宁波大学

发明人： 王骥 , 沈耀东 , 张阳阳 , 谢龙涛 , 杜建科 , 赵敏江 , 沈俊男 , 王溪溪

IPC分类号： B23K26/36 , B23K26/70 , B23K37/04

摘要： 本发明公开了一种石英晶体谐振器的晶片倒边加工方法，将石英晶片的待加工的边缘部分划分成多个加工区域，将石英晶片放置在专用夹具上，使用具有足够强度的激光对石英晶片进行照射，实现晶片厚度减薄和轮廓形状改变的倒边加工，优点在于可以在石英晶片的指定边缘区域实现厚度的变薄和轮廓的改变，同时也可以灵活地完成倒边加工，流程简单、高效、清洁无污染、便于修改、高度个性化，激光加工精度可以灵活控制，从而通过调节加工参数实现厚度和形貌的快捷精准加工的目标。