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公开(公告)号：CN110148586B
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN201910408310.X
申请日：2019-05-16
申请人： 宁波港波电子有限公司
发明人： 徐红波
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/495 , H01L21/48
摘要： 本发明公开了一种复合引线框架，包括两块塑料制成的框体，所述框体包括连接条和矩形的边框，所述连接条连接所述边框上相对的两边，所述连接条的底部设置有卡槽，两个所述框体的形状和大小一致，两个所述框体卡扣固定在一起，位于上方的连接条上的卡槽和位于下方连接条上的卡槽合成一排通孔，三个所述通孔为一组，其中中间的所述通孔内设置有第一铜条的一端，所述第一铜条的另一端设置有触片，两侧的所述通孔内设置有第二铜条的一端，所述第二铜条的另一端离所述触片一定距离，还包括稳定杆，所述稳定杆由与封装材料一致的材料制成，所述稳定杆穿过所有的第一铜条和第二铜条。
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公开(公告)号：CN110148586A
公开(公告)日：2019-08-20
申请号：CN201910408310.X
申请日：2019-05-16
申请人： 宁波港波电子有限公司
发明人： 徐红波
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/495 , H01L21/48
摘要： 本发明公开了一种复合引线框架，包括两块塑料制成的框体，所述框体包括连接条和矩形的边框，所述连接条连接所述边框上相对的两边，所述连接条的底部设置有卡槽，两个所述框体的形状和大小一致，两个所述框体卡扣固定在一起，位于上方的连接条上的卡槽和位于下方连接条上的卡槽合成一排通孔，三个所述通孔为一组，其中中间的所述通孔内设置有第一铜条的一端，所述第一铜条的另一端设置有触片，两侧的所述通孔内设置有第二铜条的一端，所述第二铜条的另一端离所述触片一定距离，还包括稳定杆，所述稳定杆也由与封装材料一致的材料制成，所述稳定杆穿过所有的第一铜条和第二铜条。
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公开(公告)号：CN110120378A
公开(公告)日：2019-08-13
申请号：CN201910408308.2
申请日：2019-05-16
申请人： 宁波港波电子有限公司
发明人： 徐红波
IPC分类号： H01L23/495 , H01L21/48
摘要： 本发明公开一种省材料的引线框架，包括两块塑料制成的框体，所述框体包括连接条和矩形的边框，所述连接条连接所述边框上相对的两边，所述连接条的底部设置有卡槽，两个所述框体的形状和大小一致，两个所述框体卡扣固定在一起，位于上方的连接条上的卡槽和位于下方连接条上的卡槽合成一排通孔，所述通孔内设置有铜条的一端，所述铜条的另一端设置有触片。
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公开(公告)号：CN118419322A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202310795633.5
申请日：2023-06-30
申请人： 宁波港波电子有限公司
摘要： 本发明涉及铜排自动检测包装机构，包括包装单元和拆卸单元，包装单元包括加工平台，加工平台上表面固定设置有电动推杆，且电动推杆输出端固定设置有U形夹板，且U形夹板内部固定设置有用于夹持铜排的夹持组件，加工平台表面开设有限位槽，限位槽侧壁滑动设置有圆形导轨，拆卸单元包括传动箱，传动箱内部固定设置有传动组件。本发明，通过设置有包装单元和拆卸单元，其中包装单元内部的夹持组件带动铜排进行移动，进而带动内部的缠绕组件对铜排进行缠绕包装，并且在缠绕完毕后，拆卸单元内部的传动组件与夹持组件接触，从而可以对夹持组件进行松动，最终使得铜排可以从倾斜的导向板处掉落，最终移动到收集箱内部，完成了自动收集的功能。
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公开(公告)号：CN113102548A
公开(公告)日：2021-07-13
申请号：CN202110289012.0
申请日：2021-03-18
申请人： 宁波港波电子有限公司
发明人： 徐红波
IPC分类号： B21C47/24
摘要： 本发明公开了种铜排输送方法，包括如下步骤：1）在铜卷只剩下五圈以下时，停止冲床的工作，用张力机构保持铜卷输入冲床的张力，然后将所述铜卷的末端抽出；2）将抽出的铜卷末端与一个新的铜卷首端进行焊接；3）将旧的铜卷撤走，重启冲床的工作，直到所述张力机构与新的铜卷之间的铜排被拉紧，所述张力机构松开。
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公开(公告)号：CN110223966B
公开(公告)日：2021-05-07
申请号：CN201910404112.6
申请日：2019-05-16
申请人： 宁波港波电子有限公司
发明人： 徐红波
IPC分类号： H01L23/495 , H01L21/48
摘要： 本发明公开了一种引线框架，包括塑料制成的边框和连接条，所述连接条连接所述边框上相对的两边，所述连接条内设置有铜制成的引脚，所述引脚的一端伸出所述连接条，所述引脚的前端设置有触片。本发明中，每个引脚都是独立的，因此将引线制成整流桥后，不会产生内应力，且制成成品后，边框和连接条都不用裁切，直接可以作为成品包装的一部分，需要使用时，我们只需要将引脚从连接条上抽出就可以。
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公开(公告)号：CN105185765A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201510627940.8
申请日：2015-09-28
申请人： 宁波港波电子有限公司
发明人： 徐红波
IPC分类号： H01L23/495
CPC分类号： H01L2224/97
摘要： 本发明公开了一种阵列式高密度引线框架及方法，其包括多个引线框架单元、将多个引线框架单元在第一方向上连接的多个连接筋、以及在第二方向上与连接筋相连并形成阵列的引线框架边框。本发明可在一片引线框架排布更多的电子元器件数量，提高产品密度，节省原材料成本，提高工人的生产效率，节省电子元器件的生产成本。
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公开(公告)号：CN114023716A
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN202111356016.2
申请日：2021-11-16
申请人： 宁波港波电子有限公司
IPC分类号： H01L23/495 , H01L23/64 , H01L21/48
摘要： 本发明公开了一种引线框架，包括一块基板，所述基板上设置有金属涂层，所述基板包括多个单元，每个所述单元包括一个基岛和围绕所述基岛的引脚，还包括电阻或/和电容，所述电阻或/和电容的两极涂有金属涂层，所述电阻或/和电容的两极分别连接在所述基岛和所述引脚上。直接将电阻的两极连接在基岛和引脚上，电阻与晶片之间距离较近，电阻和晶片之间的线路电阻几乎可以忽略不计，因此我们可以让不同线路板上的电阻都保持稳定。直接件电容的两极连接在基岛和引脚上，电容与外围电路之间距离较远，因此因为干涉而产生谐波。
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公开(公告)号：CN113793810A
公开(公告)日：2021-12-14
申请号：CN202111108852.9
申请日：2021-09-22
申请人： 宁波港波电子有限公司
IPC分类号： H01L21/50 , H01L21/56 , H01L23/31 , H01L23/495
摘要： 本发明公开了一种芯片防溢胶封装方法，包括如下步骤，1）将一圈胶圈设置到所述基岛上；2）在所述基岛上位于所述胶圈中间的位置涂布银胶；3）将所述芯片放置在所述基岛上位于所述胶圈内的位置；4）焊接金线；5）塑封。由于胶圈的作用，银胶会被限制在胶圈的范围内，这样银胶就不会溢出到基岛外，避免基岛与引脚之间发生粘接。
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公开(公告)号：CN110120378B
公开(公告)日：2020-08-25
申请号：CN201910408308.2
申请日：2019-05-16
申请人： 宁波港波电子有限公司
发明人： 徐红波
IPC分类号： H01L23/495 , H01L21/48
摘要： 本发明公开一种省材料的引线框架，包括两块塑料制成的框体，所述框体包括连接条和矩形的边框，所述连接条连接所述边框上相对的两边，所述连接条的底部设置有卡槽，两个所述框体的形状和大小一致，两个所述框体卡扣固定在一起，位于上方的连接条上的卡槽和位于下方连接条上的卡槽合成一排通孔，所述通孔内设置有铜条的一端，所述铜条的另一端设置有触片。
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