一种用于增材制造的Al-Si-Cu-Mg-Mn-Zr铝合金粉末

    公开(公告)号:CN118441181A

    公开(公告)日:2024-08-06

    申请号:CN202410450956.5

    申请日:2024-04-16

    摘要: 本发明涉及一种用于增材制造的高强铝硅合金粉末的制备方法,该铝合金质量百分数组成为:Si:9.00%~11.00%,Cu:0.50%‑2.50%,Mg:0.20%~0.60%,Mn:0.10%~0.30%,Zr:0.05%~0.20%,V:0.05%‑0.20%,其余为Al及不可去除的杂质元素。中间合金合理配比后,通过合金母锭铸造与真空气雾化制粉工艺制备Al‑Si‑Cu‑Mg系粉体。Cu元素的添加,与铝基体形成Al2Cu相,均匀的弥散分布在打印件的晶界处,对晶界和位错产生钉扎效应,极大的提高了合金的强度;Mn、Zr和V元素添加形成的Al(Fe,Mn)SiCu相、Al3Zr相和Al11V相,作为异质形核位点,提高细晶强化效果而且限制了Si相的长大。通过常规合金元素的添加,大大提高力学性能,同时避免了稀土元素添加导致成本的大幅提高,本发明的增材制造粉体兼具低成本制备和优异的力学性能。

    一种石墨烯/铝复合材料导体及其制备方法

    公开(公告)号:CN118147492A

    公开(公告)日:2024-06-07

    申请号:CN202410306064.8

    申请日:2024-03-18

    摘要: 本发明公开了一种石墨烯/铝复合材料导体及其制备方法,石墨分散液与铝粉分散液混合,采用液氮冷冻技术定向排列石墨,干燥后获得定向排列石墨/铝混合粉末,采用斜置铝管保护套装粉末的方法,在铝管保护套中填充定向排列石墨/铝混合粉末,轴向拉拔、退火。石墨定向处理和斜置铝管保护套装粉末法相结合,石墨片层与拉拔方向呈现0°~20°的夹角,使石墨烯受到较小的切应力便可在石墨表面剥离,降低了石墨烯的剥离难度,简化了石墨烯的制备工艺。铝粉末颗粒的存在,为石墨提供了较大的粘附力,有助于石墨烯在石墨表层的剥离。石墨烯/铝物理结合,铝基体提供大量电子,具有超高载流子传输速率的石墨烯成为电子运动的跑道,石墨烯和铝协同作用提高材料的电导率,含定向排列处理石墨的铝基复合材料电导率达67%IACS,相较于纯铝,电导率提升10%以上。本发明解决了限制高导电石墨烯/铝复合材料低成本、宏量化制备的瓶颈问题。