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发明公开
用多线切割机将多个薄硅片沿径向一次性分切的方法无效

公开(公告)号：CN101186082A

公开(公告)日：2008-05-28

申请号：CN200710160389.6

申请日：2007-12-21

申请人： 宁波立立电子股份有限公司

发明人： 田达晰 , 倪永明 , 林松青 , 黎振 , 宫龙飞 , 李刚 , 林必清

IPC分类号： B28D1/22

摘要： 本发明公开了一种用多线切割机将多个薄硅片沿径向一次性分切的方法。包括如下步骤：1)将导线垫片与待分切薄硅片交替紧密叠放成一个整体工件，再将该整体工件粘合在树脂条上；2)将粘好的整体工件固定在多线切割机上，切割线对准相邻导线垫片之间的缝隙，沿着该缝隙进行切割将待切硅片一分为二。所述的导线垫片的两边设有导线台阶，剖面形状为工字形。本发明采用该导线垫片改变了多线切割机只能沿径向切割较长晶锭，而不能沿径向切割薄硅片的状况。在生产带重掺杂扩散层的硅抛光片的过程中，使用该发明的方法，可将每片的电耗降低约50％。