公开(公告)号：CN118588779B

公开(公告)日：2024-12-17

申请号：CN202411063191.6

申请日：2024-08-05

Applicant: 宁波舜宇光电信息有限公司

Inventor： 易峰亮 ,  刘丽 ,  阮丁杰 ,  张宇康 ,  王文文 ,  刘津凡 ,  焦世豪 ,  宋嘉诚 ,  经佳俊

IPC: H01L31/024 ,  H01L31/0203 ,  H01L27/146 ,  H04N23/52 ,  G03B17/55

Abstract: 本发明提供了一种感光组件、摄像模组和感光组件的组装方法，感光芯片，具有相对的感光面和非感光面；金属箔，具有相对的正面和背面，金属箔的正面与感光芯片的非感光面相接触，且金属箔的正面的表面积大于感光芯片的非感光面的表面积；线路板，与感光芯片的感光面电连接，且线路板与金属箔的背面相接触；封装体，至少局部位于感光芯片的外围，且封装体包覆金属箔的正面。本申请解决了现有技术中摄像模组热量无法及时散出和摄像模组小型化设计的问题。

公开(公告)号：CN118588779A

公开(公告)日：2024-09-03

申请号：CN202411063191.6

申请日：2024-08-05

Applicant: 宁波舜宇光电信息有限公司

Inventor： 易峰亮 ,  刘丽 ,  阮丁杰 ,  张宇康 ,  王文文 ,  刘津凡 ,  焦世豪 ,  宋嘉诚 ,  经佳俊

IPC: H01L31/024 ,  H01L31/0203 ,  H01L27/146 ,  H04N23/52 ,  G03B17/55

Abstract: 本发明提供了一种感光组件、摄像模组和感光组件的组装方法，感光芯片，具有相对的感光面和非感光面；金属箔，具有相对的正面和背面，金属箔的正面与感光芯片的非感光面相接触，且金属箔的正面的表面积大于感光芯片的非感光面的表面积；线路板，与感光芯片的感光面电连接，且线路板与金属箔的背面相接触；封装体，至少局部位于感光芯片的外围，且封装体包覆金属箔的正面。本申请解决了现有技术中摄像模组热量无法及时散出和摄像模组小型化设计的问题。

公开(公告)号：CN118763090B

公开(公告)日：2024-12-13

申请号：CN202411210717.9

申请日：2024-08-29

Applicant: 宁波舜宇光电信息有限公司

Inventor： 刘丽 ,  易峰亮 ,  张宇康 ,  阮丁杰 ,  王迪 ,  陈佳炜 ,  陈凯 ,  王文文 ,  马雨侠 ,  陈方琦 ,  刘津凡

IPC: H01L27/146 ,  H01L23/00 ,  H04N23/54 ,  H04N23/55

Abstract: 本申请公开了一种感光组件及其制备方法、摄像模组和电子设备。感光组件包括感光芯片、线路板、封装体和缓冲材料，感光芯片的侧壁包括多个拐角区域，感光芯片包括背对设置的第一表面和第二表面，第一表面包括感光区域和非感光区域；线路板与感光芯片的非感光区域电连接，封装体包覆线路板和感光芯片的非感光区域，缓冲材料设于封装体、感光芯片和线路板之间，缓冲材料的弹性模量小于线路板的弹性模量、感光芯片的弹性模量以及封装体的弹性模量，缓冲材料与感光芯片的侧壁局部接触，感光芯片的侧壁中与缓冲材料相接触的表面为第一部位、剩余部位为第二部位，且第二部位包括至少一个拐角区域。

公开(公告)号：CN118763090A

公开(公告)日：2024-10-11

申请号：CN202411210717.9

申请日：2024-08-29

Applicant: 宁波舜宇光电信息有限公司

Inventor： 刘丽 ,  易峰亮 ,  张宇康 ,  阮丁杰 ,  王迪 ,  陈佳炜 ,  陈凯 ,  王文文 ,  马雨侠 ,  陈方琦 ,  刘津凡

IPC: H01L27/146 ,  H01L23/00 ,  H04N23/54 ,  H04N23/55

Abstract: 本申请公开了一种感光组件及其制备方法、摄像模组和电子设备。感光组件包括感光芯片、线路板、封装体和缓冲材料，感光芯片的侧壁包括多个拐角区域，感光芯片包括背对设置的第一表面和第二表面，第一表面包括感光区域和非感光区域；线路板与感光芯片的非感光区域电连接，封装体包覆线路板和感光芯片的非感光区域，缓冲材料设于封装体、感光芯片和线路板之间，缓冲材料的弹性模量小于线路板的弹性模量、感光芯片的弹性模量以及封装体的弹性模量，缓冲材料与感光芯片的侧壁局部接触，感光芯片的侧壁中与缓冲材料相接触的表面为第一部位、剩余部位为第二部位，且第二部位包括至少一个拐角区域。