感光组件和摄像模组
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113823653B

    公开(公告)日:2024-06-14

    申请号:CN202111364368.2

    申请日:2018-09-19

    摘要: 感光组件和摄像模组,感光组件包括电路板、感光元件、模塑基座及滤光元件,所述感光元件可工作地连接于所述电路板;所述模塑基座一体地结合于所述电路板和所述感光元件并形成一光窗,其中所述模塑基座具有邻近所述感光元件的一个或多个第一部分内表面和远离所述感光元件的连接于所述第一部分内表面的一个或多个第二部分内表面;所述滤光元件组装于所述模塑基座的顶侧,所述滤光元件包括一滤光元件主体和设置于所述滤光元件主体的顶侧和底侧中至少一侧的至少一遮光层,并且在所述遮光层、所述第一部分内表面和第二部分内表面之间、所述光窗的外侧部分形成一抑光槽;摄像模组包括所述感光组件和一镜头;所述滤光元件位于所述感光元件和所述镜头之间。

    摄像模组阵列
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109683434B

    公开(公告)日:2024-05-28

    申请号:CN201711060630.8

    申请日:2017-11-02

    IPC分类号: G03B17/12 G03B17/14 G02B7/00

    摘要: 本发明提供了一种摄像模组阵列,包括:第一、第二镜头组件;第一、第二感光元件;第一滤色片;以及一体式基板。一体式基板包括:线路板和模塑部。线路板具有适于安装第一、第二镜头组件的第一、第二区域。模塑部一体成型地形成在所述线路板的第二表面,并且覆盖第一区域以及第二区域;一体式基板具有处于不同的高度的第一、第二平整面,第一、第二感光元件分别安装于第一、第二平整面。第一镜头支撑体底部承靠所述第一表面,并且第一滤色片支撑体与所述第一镜头支撑体分离。本发明能够增强双摄模组的基板结构强度,能够提供高低不同的两个感光元件安装面,降低摄像模组阵列的径向尺寸以及其肩高和总高,并避免镜头后端与滤色片支撑体发生干涉。

    线路板组件、感光组件、摄像模组及感光组件制作方法

    公开(公告)号:CN110661939B

    公开(公告)日:2024-05-14

    申请号:CN201810998040.8

    申请日:2018-08-29

    摘要: 本发明提供了一种感光组件,包括:感光芯片,其设置有多个芯片电极;线路板,其具有与所述感光区域对应的通孔,所述线路板的下表面具有多个第一电极;以及再布线层,形成于所述线路板的下表面,所述再布线层的下表面具有多个第二电极,所述多个第一电极中的每个分别通过再布线走线与对应的所述第二电极电连接;以及,所述感光芯片附接于所述再布线层的下表面,并且所述多个第二电极分别与所述多个芯片电极一一对应地接触并导通。本发明还提供了相应的感光组件制作方法,以及相应的线路板组件和摄像模组。本发明可以实现将线宽较大的线路板焊盘/线路导通至更小触点的感光芯片,实现摄像模组感光芯片的高密度封装。

    多群组镜头、摄像模组及电子设备

    公开(公告)号:CN114185155B

    公开(公告)日:2024-02-06

    申请号:CN202111542873.1

    申请日:2018-06-14

    摘要: 本申请涉及一种多群组镜头、摄像模组及电子设备,多群组镜头包括:多个群组单元,其中,相邻两群组单元靠近物侧的群组单元为上群组单元,相邻两群组单元靠近像侧的群组单元为下群组单元;上群组单元包括上镜片组和上承载部件,上镜片组设于上承载部件;下群组单元包括下镜片组和下承载部件;下承载部件包括:下承载主体,下镜片组设于下承载主体;下内延部,下内延部自下承载主体向内延伸;以及下搭接部,下搭接部设置于下承载主体;下搭接部与上承载部件连接,下内延部受上群组单元约束。本申请组装、调校简便,具有高成像像素、TTL小等用户体验高的优良性能。

    电路板组件和阵列摄像模组及其制造方法以及带有阵列摄像模组的电子设备

    公开(公告)号:CN108243301B

    公开(公告)日:2023-04-25

    申请号:CN201711424165.1

    申请日:2017-12-25

    摘要: 本发明公开了一电路板组件和阵列摄像模组及其制造方法以及带有阵列摄像模组的电子设备,其中所述摄像模组包括至少一光学镜头至少一电路板组件。所述电路板组件进一步包括至少一感光芯片,至少一电路板以及至少一电子元器件,其中所述感光芯片和所述电路板被导通地连接,其中至少一个所述电子元器件被贴装于所述电路板的背面,所述光学镜头被保持在所述感光芯片的感光路径,通过这样的方式,能够减小所述阵列摄像模组的长度尺寸和宽度尺寸中的至少一个尺寸,以有利于所述阵列摄像模组的小型化,从而便于所述阵列摄像模组被应用于轻薄化的电子设备。

    线路板组件、感光组件、摄像模组及感光组件制作方法

    公开(公告)号:CN112840632B

    公开(公告)日:2022-09-09

    申请号:CN201980040666.0

    申请日:2019-07-22

    IPC分类号: H04N5/225 H01L27/146

    摘要: 本申请提供了一种感光组件,包括:感光芯片,其具有感光区域和围绕在感光区域周围的非感光区域,其中非感光区域设置有多个芯片电极;线路板,其具有与感光区域对应的通孔,线路板的下表面具有多个第一电极;再布线层,形成于线路板的下表面,再布线层的下表面具有多个第二电极,多个第一电极中的每个分别通过再布线层走线与对应的第二电极电连接;感光芯片附接于再布线层的下表面,并且第二电极分别与芯片电极一一对应地接触并导通。本发明还提供了相应的线路板组件、摄像模组及感光组件制作方法。本发明可以实现摄像模组感光芯片的高密度封装;可以实现高I/O数的封装。

    摄像模组及其模制电路板组件和应用

    公开(公告)号:CN108401091B

    公开(公告)日:2022-06-28

    申请号:CN201810113144.6

    申请日:2018-02-05

    IPC分类号: H04N5/225

    摘要: 本发明提供一摄像模组及其模制电路板组件和应用,其中所述电路板包括一数字电路部,一模拟电路部以及一基板。所述数字电路部和所述模拟电路部分别形成于所述基板,并且所述数字电路部和所述模拟电路部被相互导通,其中所述模拟电路部的至少一部分和所述数字电路部之间具有一安全距离,以避免所述数字电路部的电路产生的电磁波干扰被所述模拟电路部传输和处理的电信号,从而提高所述电路板传输和处理电信号的稳定性和可靠性。

    分体式阵列摄像模组及其制造方法

    公开(公告)号:CN108270949B

    公开(公告)日:2022-05-27

    申请号:CN201611269070.2

    申请日:2016-12-31

    IPC分类号: H04N5/225

    摘要: 本发明提供一阵列摄像模组,其包括:至少两摄像模组单元,其中至少一摄像模组单元包括:一感光组件和一镜头,其中所述感光组件包括一至少一线路板、一感光元件和一基座,所述感光元件电连接于所述线路板,所述基座一体成型于所述线路板,形成一光窗,为所述感光元件提供光线通路,所述镜头位于所述感光元件的光线通路;和一组装体,各摄像模组单元被分别地固定于所述组装体,以构成一整体。

    摄像模组及其制造方法
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111193852B

    公开(公告)日:2021-10-15

    申请号:CN202010013241.5

    申请日:2016-03-28

    IPC分类号: H04N5/225

    摘要: 本发明提供了一摄像模组及其制造方法,其中所述摄像模组包括线路板、光学镜头、阻隔元件、感光芯片和一体封装支架。所述阻隔元件被设置于所述感光芯片的感光区域的外周侧,以防止所述一体封装支架形成过程中成型模具与所述感光芯片接触损坏所述感光芯片和防止流体材料流至所述感光芯片的感光区域。